广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会

重大活动回顾

　广东聚砺新材料有限责任公司
　Guangdong joinspire Technology Co. Ltd

会员编号	C202607
负责人	李蓉
电　　话	0755-28904619
传　　真
国际认证
年产值	800万
生产能力
工厂面积	1000平方米
地　　址	深圳市龙华区龙华街道清华社区清龙路7号悦见新时代大厦6栋1808
网　　址	https://www.joinspire.org
经营范围	塞孔铜浆
公司简介	释放 AI 澎湃算力：高可靠性塞孔铜浆及先进互连材料驱动 HDI PCB 与 TGV 创新应用 AI 服务器 PCB 关键功能材料创新企业，高导热塞孔铜浆与先进互连材料的国产化推动者。广东聚砺新材料有限公司成立于 2023 年，位于深圳市龙华区，专注电子封装与互连材料的研发与生产。公司核心产品塞孔铜浆 JL-CS-F01 体积电阻率低至 1.6-8x10-5Ω.cm、热导率达 124W/m- K，经 24 次回流焊测试零空洞、零裂纹，可为 HDI 板、类载板及高多层板的导通孔填充提供高可靠解决方案；同时提供可焊性导电铜浆 JL-CS01、Maxilver 烧结银、CuTenix 烧结铜等系列产品，满足功率器件与算力硬件的散热互连需求。公司已通过 ISO9001、IECQQC080000 及 IATF16949 体系认证，致力于以材料创新支撑 AI 算力硬件的升级发展。