生益电子各工厂产品定位及项目进度

12月6日，生益电子接受天风证券、海通证券等多家调研机构调研。调研地点在生益电子会议室。公司董事会秘书唐慧芬负责接待。

本次调研内容涉及公司各工厂的产品定位、项目建设的进度，及公司汽车领域的主要产品。

主要内容如下：

1、公司产品的主要应用领域。                

答：公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，按照最终产品应用领域划分主要包括通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工控医疗及其他等。之前受产能限制影响，公司产品主要集中在通信、网络等应用领域，近年来，公司不断调整优化产品结构，增加了在服务器、汽车电子等领域的订单。

2、公司各工厂的产品定位。                 

答：东城工厂一厂产品定位于通信、网络、计算机、服务器、汽车电子等领域高端多层板；东城工厂二厂产品定位于高端快速样板；东城工厂四期项目产品定位于5G通信、网络、服务器、汽车电子、部分消费电子等领域的高密高阶PCB及软硬结合板；子公司吉安生益一期产品定位于5G无线通信、服务器、汽车电子等大批量中高端多层板。      

3、吉安生益一期的进度。                 

答：吉安生益一期分两个阶段投入，第一阶段已经于今年第三季度达到设计产能，现在月均产能约为3.7万平方米。第二阶段正在实施过程中，预计明年上半年达到设计产能。

4、东城四期项目的进度。

答：东城工厂四期5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目是公司在目前已掌握的核心技术之上进行的产能扩建与升级，有助于公司进一步做大、做强主营业务，巩固和提升市场地位，增强整体竞争力公司，四期项目于2020年9月份正式动工，项目建设期2年，目前正在有序建设中，预计2022年第四季度试生产。

5、公司软硬结合板的情况。                 

答：公司有生产软硬结合板，目前占比不高，公司东城工厂四期项目有软硬结合板的具体规划。   

6、公司汽车领域的主要产品。  

答：公司的汽车电子产品主要聚焦在新能源、舒适驾驶、汽车雷达、数据处理等方面的高端产品，公司通过多年的技术创新和市场开拓，汽车电子产品目前已与国内外多家客户合作并形成供货关系，产品订单占比逐步提升中。