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深圳市线路板行业协会

“前瞻·趋势 2021 PCB发展论坛”顺利召开

时间:2021-5-7  来源:GPCA  编辑:GPCA
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为更好地判研行业发展趋势。2021年4月23日,由广东省电路板行业协会(GPCA)、深圳市线路板行业协会(SPCA)、中国赛宝实验室(以下简称:赛宝)、广东省印制电子电路产业技术创新联盟主办,赛宝元器件与材料研究部承办,江西省电子电路行业协会(JXPCA)、湖南省电子电路行业协会、梅州市印制电路行业协会、珠海市线路板行业协会协办的“前瞻·趋势 2021 PCB发展论坛”在赛宝实验室(广州增城新区)顺利召开!

 

业内知名专家学者以及来自兴森科技、崇达技术、珠海方正、杰赛科技、胜宏科技、深联电路、生益电子、科翔股份、广合科技、超毅科技、中京电子、四会富仕、奕东电子、宏俐电子、超跃科技、特创电子、邑升顺、成德科技、博敏兴等业内知名企业代表共200余人参加。

 

▲合影

 

出席本次会议的领导和嘉宾有:GPCA创会会长/秘书长辛国胜,赛宝元器件检测中心主任罗道军,赛宝数据中心工业设计部副部长陈捷宇,赛宝可靠性分析中心工艺可靠性工程部副部长何骁,JXPCA常务副秘书长胡金梅,珠海方正印刷电路板发展有限公司PCB研究院副院长苏新虹,广州杰赛科技股份有限公司副总裁詹世敬,生益电子股份有限公司副总经理陈正清,深圳市深联电路有限公司副总经理周建军,胜宏科技(惠州)股份有限公司总监罗练军,惠州中京电子股份有限公司研发技术中心总监曾宪悉,广东成德电子科技股份有限公司总工程师刘镇权,四会富仕电子科技股份有限公司总监黄明安。

 

▲活动现场

 

会议分上午场和下午场两场进行,会议由GPCA陈世荣常务副秘书长主持。上午场会议首先由赛宝元器件检测中心罗道军主任、GPCA辛国胜秘书长致辞,随后分别由广东工业大学(以下简称:广工大)机电工程学院副院长郑李娟教授作《5G电子材料微细加工及其刀具》专题报告,赛宝数据中心工业设计部陈捷宇副部长作《电子信息行业质量可靠性工作数字化转型探索与案例》专题报告,深圳市前海中软信息技术有限公司(以下简称:中软信息)吴开富副总经理作《PCB企业数字化智能化转型升级技术分享》专题报告,GPCA张家亮顾问作《2020年全球PCB市场发展回顾》专题报告,杭州迦智科技有限公司(以下简称:迦智科技)吴俊翔产品总监作《PCB智造工厂物流技术发展趋势与应用实践分享》专题报告,深圳市世清环保科技有限公司(以下简称:世清环保)吴志宇研发总监作《PCB硝酸在线再生循环利用技术 》专题报告。

 

下午场会议首先组织参会嘉宾参观了赛宝实验室,随后分别由赛宝可靠性分析中心工艺可靠性工程部何骁副部长作《高性能CCL板级应用验证中的典型可靠问题及应对》专题报告,北京欧波同光学技术有限公司(以下简称:欧波同)管玉鑫业务拓展经理作《赛默飞全新SEM-EDS一体化实时元素分析技术介绍》专题报告,广工大材料与能源学院闵永刚教授作《面向5G通讯聚酰亚胺材料的开发与应用》专题报告,广东省环境科学研究院(以下简称:省环科院)伍鹏程高工做《应对气候变化工作要求及相关政策解读》专题报告,最后由GPCA辛国胜秘书长、JXPCA胡金梅常务副秘书长为赞助商颁发感谢状。

 

▲GPCA常务副秘书长 陈世荣

 

01 上午场会议

 

会议伊始,首先由赛宝元器件检测中心罗道军主任对大会进行致辞。罗道军主任在致辞中介绍了赛宝实验室的基本情况:赛宝(广州增城新区)于今年三月份正式投入使用;赛宝在软件应用、电子、覆铜板材料等与PCB企业形成了多年的合作,至今为止已经有六十多年的历史。

 

罗道军主任指出,借助国家近几年对PCB行业的支持,PCB行业得到很大发展,但企业也面临了很多困难,特别是当前行业形势的变化、材料的紧缺等问题,给企业发展带来很大挑战。罗道军主任表示,赛宝在PCB领域的主要业务有可靠性测试、分析、设计评审、风险评估等,还有涉及到覆铜板、树脂等基础材料方面的研究。希望通过赛宝的力量,能帮助行业企业攻克技术难题,更好地助力行业技术发展提升。

 

▲赛宝元器件检测中心罗道军主任致辞

 

随后,GPCA辛国胜秘书长致辞。辛国胜秘书长在致辞中指出,当前全国电子信息产业未来的发展趋势和主要的焦点是5G商用、工业互联网、数字经济、以及材料、基础元件和装备。随着行业的快速发展,未来对企业最重要的事情,就是要加快产业链的现代化升级。一方面企业要形成自主可控的产业体系,补齐自身短板,另外要把长板做好做强。另一方面要将供应链弹性化,加强供应链管理,要供出多门,加快占领价值链的制高点,不但要在软件、标准、品牌、人才、效率、管理上进行加强,还要建立和打造全球的生态链,从而形成生态链全球资源共享,合作共赢。

 

辛国胜秘书长还提到面对当前行业发展问题——原材料涨价,直接导致做中低端电路板的企业发展受到影响。面对这些挑战,企业也要加强供应链管理,补短板、做到自主可控,将长板做精做强。同时关注绿色制造,为2030年碳达锋,2060年碳中和提前做好准备。此外,也要关注市场的变化,关注产品终端、重视产品质量,以客户需求为导向,寻求最有效的生产方式,应对电子信息产业的发展和变化。

 

▲GPCA辛国胜秘书长致辞

 

5G电子材料微细加工及其刀具》专题报告

 

▲广工大机电工程学院副院长郑李娟教授作《5G电子材料微细加工及其刀具》专题报告

 

郑李娟教授首先介绍了5G的应用领域及发展现状等,随后详细报告了面向5G通讯的关键零部件的精密加工及刀具技术,最后通过具体案例对其进行详细的分析和总结。

 

郑李娟教授提到,5G相比4G,5G拥有的特点:极高速率、极低时延、信号极易衰减、极高容量。5G材料需拥有的要求:低介电、高导热、高电磁屏蔽。5G时代,PCB的关键材料是高频基材,高频基材是高频通信行业发展的基础材料,传统基材会使信号传输损耗较大而产生失真现象。

 

▲珠海方正PCB研究院苏新虹副院长(右)为广工大机电工程学院副院长郑李娟教授(左)颁发讲师感谢状

 

《电子信息行业质量可靠性工作数字化转型探索与案例》专题报告

 

▲赛宝数据中心工业设计部陈捷宇副部长做《电子信息行业质量可靠性工作数字化转型探索与案例》专题报告

 

报告分别从企业数字化转型的环境及背景、企业数字化转型的路径和现状、数字化转型背景下的质量可靠性工作、电子信息行业质量可靠性工作数字化应用案例、广东省工业互联网相关政策利好几方面进行介绍。

 

报告指出该PCB产业集群工业互联网转型试点工作,以PCB产业集群为切入点,着眼于实现产业链协同制造与产业集群整体数字化升级,从解决PCB集群企业关键问题、打通关键应用场景出发,逐步推动集群中小企业整体实施“上云上平台”数字化转型。

 

报告提到,赛宝质云——质量可靠性·工业互联网平台,面向制造业数字化、网络化、智能化需求,融合工业互联网新基建与质量技术创新,为企业提质增效提供线上线下一站式的技术服务。

 

▲GPCA辛国胜秘书长(左)为赛宝数据中心工业设计部陈捷宇副部长(右)颁发讲师感谢状

 

PCB企业数字化智能化转型升级技术分享》专题报告

 

▲中软信息吴开富副总经理作《PCB企业数字化智能化转型升级技术分享》专题报告

 

中软信息吴开富副总经理分别从PCB行业背景、企业现状、智能工厂建设、国家政策四方面等进行了报告。报告指出,CI.MOM中软智造运营平台(简称:制造运营平台)整合各行业生产运营管理业务管理为基础,以生产运行相统一的云智制造平台框架、扩展和细化生产执行、质量追溯和库存管理相关管控,使其与生产运行相互作用,更好地支撑制造数字工厂或智能工厂建设与实施落地。

 

报告提到,基于CI.MOM主体框架进一步向集成化、标准化的方向发展,从而更易于实现内部或外部信息化集成和共享,更便于维护和升级。CI.MOM通过协调管理企业的人员、设备、物料、能源等资源,把原材料或者零件转化为产品的活动。包含管理由物理设备、人员和物料信息系统来执行的行为,并涵盖了管理有关调度、产能、产品定义、历史信息、生产装置信息,以及与相关的资源状况信息的数字化智能化管控。

 

▲杰赛科技詹世敬副总裁(右)为中软信息吴开富副总经理(左)颁发讲师感谢状

 

2020年全球PCB市场发展回顾》专题报告

 

▲GPCA张家亮顾问作《2020年全球PCB市场发展回顾》专题报告

 

报告指出,2020年全球线路板增长率为6.4%;2020年全球不同应用领域PCB产值PC增长率为23.6%、服务器/数据存储增长率为19.3%、手机增长率为5.8%、汽车电子增长率为-9.7%;2020不同国家/地区线路板产值中国大陆增长率为6.4%;2020不同种类线路板产值及增长率HDI增长率为10.5%、封装基板增长率为25.2%;2020各种类封装基板产值合计增长率为25.2%。

 

报告提到, 2020年,全球宏观环境出现了较大波动和不确定性,新冠肺炎疫情、中美经贸摩擦对全球政治、经济、社会、技术等方面都产生了深远影响。根据国际货币基金组织数据显示,全球实际GDP同比下滑3.3%。根据中国国家统计局数据显示,2020年中国GDP同比增长2.3%,中国成为全球唯一实现正增长的主要经济体。疫情影响下,下游市场增长呈现分化。手机、传统燃油汽车等产业相对低迷,海外5G建设进度放缓;国内5G通信建设有序推进,根据工信部数据显示,2020年新建开通5G基站超过60万个,终端连接数突破2亿,实现全国所有地级以上城市覆盖;医疗、数据中心、新能源汽车等市场逆势快速增长。上游原材料供应承压。受新冠肺炎疫情、宏观经济环境及部分供应链相关突发事件等多重因素影响,金、铜、锡、铝、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材料迅速涨价。

 

▲生益电子陈正清副总经理(右)为GPCA张家亮顾问(左)颁发讲师感谢状

 

PCB智造工厂物流技术发展趋势与应用实践分享》专题报告

 

▲迦智科技吴俊翔产品总监作《PCB智造工厂物流技术发展趋势与应用实践分享》专题报告

 

报告首先介绍了PCB智造工厂物流技术发展趋势:网络化、数字化、端到端无人化、信息化、智能化。随后对PCB制造工厂物流智能化机会分析、PCB智造工厂物流机器人应用现状与难点、物流机器人于PCB制造业的应用发展要点、5G+激光/视觉/IMU多传感器融合定位技术、5G战略合作与AMR行业标准等方面进行讲解。报告还分析了半导体与电子行业智造工厂物流解决方案,通过IGBT生产车间物料智能配送项目、服务器生产车间PCB等物料智能配送项目、显示器制造企业内部物流智能化项目等进行分析解答。

 

报告指出,迦智科技“复合移动作业机器人”是一款协作机器人与迦智移动机器人完美集成的产品,能够自主定位导航,安全地运行在工厂中,独立执行生产线自动上下料、老化测试上下料、协同装配等任务,同时可与人类及其他机器人设备协同,执行各种复杂任务。迦智科技“EMMA SMT自动上下料机器人”专为SMT产线上下料环节设计,可实现产线上板机、下板机之间料箱的转运。机器人内置可升降高度的辊筒,可根据产线高度灵活调整,实现了与不同规格上下板机广泛兼容,匹配多种料箱尺寸,采用一款产品即可满足不同生产线要求,完成满箱、空箱在SMT产线与料箱库之间的柔性转运作业。

 

▲赛宝可靠性分析中心工艺可靠性工程部何骁副部长(右)为迦智科技吴俊翔产品总监(左)颁发讲师感谢状

 

PCB硝酸在线再生循环利用技术》专题报告

 

▲世清环保吴志宇研发总监作《PCB硝酸在线再生循环利用技术 》专题报告

 

吴志宇研发总监首先介绍了行业现存的技术背景,指出现有处理模式:中和沉淀、焙烧、蒸发、膜处理优势弊端,随后报告了SK-702硝酸再生剂:酸液槽边在线循环使用新模式。

 

报告指出该SK-702硝酸再生剂是一种通过向酸槽中添加硝酸再生剂,快速诱导酸液中存积的金属离子,氧化物等杂质抱团结晶,絮凝成离子团,再通过循环过滤系统净化酸液,实现硝酸的循环使用技术。报告最后通过SK-702硝酸再生剂作业流程与参数控制重点讲解了该技术的应用情况。

 

▲生益电子陈正清副总经理(右)为世清环保吴志宇研发总监(左)颁发讲师感谢状

 

02 下午场会议

 

参会嘉宾参观赛宝实验室

 

▲参会嘉宾参观赛宝实验室

 

《高性能CCL板级应用验证中的典型可靠问题及应对》专题报告

 

▲赛宝可靠性分析中心工艺可靠性工程部何骁副部长作《高性能CCL板级应用验证中的典型可靠问题及应对》专题报告

 

何骁副部长分别从CCL板级应用风险分析、高性能CCL板级应用验证中的典型可靠性问题、高性能CCL板级应用可靠性等方面进行报告。

 

报告提到,材料级的可靠性测试不能替代板级状态的测试;CCL板级应用过程会引入较多应力风险;现有常规行业标准不能充分覆盖CCL板级应用验证的要求;CCL板级应用验证方法可基于失效物理、应用场景和先进企业经验进行开发;CCL板级应用可靠性的提升需要从用户需求分析、失效分析与改进、验证方法优化和工艺研究等方面协同考虑。

 

▲GPCA辛国胜秘书长(左)为赛宝可靠性分析中心工艺可靠性工程部何骁副部长(右)颁发讲师感谢状

 

《赛默飞全新SEM-EDS一体化实时元素分析技术介绍》专题报告

 

▲欧波同管玉鑫业务拓展经理作《赛默飞全新SEM-EDS一体化实时元素分析技术介绍》专题报告

 

报告首先分析了电子显微镜表征技术的现状与发展,随后对“Axia ChemiSEM 实时元素分析SEM”进行介绍:“Axia ChemiSEM实时元素分析SEM”可以一键获取元素分析结果(Point&ID / Line Scan / Mapping)。

 

自动实时元素分析包括:实时Peak ID(元素谱图)、实时元素谱峰剥离、实时Mapping(元素分布图)、实时Quantitative Data(元素定量分析图)。报告还对传统EDS分析查找特征区域的困难点、Axia ChemiSEM在PCB及关联材料分析上的特点进行了解答。

 

▲珠海方正PCB研究院苏新虹副院长(左)为欧波同管玉鑫业务拓展经理(右)颁发讲师感谢状

 

《面向5G通讯聚酰亚胺材料的开发与应用》专题报告

 

▲广工大材料与能源学院闵永刚教授作《面向5G通讯聚酰亚胺材料的开发与应用》专题报告

 

报告分别从聚酰亚胺介绍、芯片用光敏聚酰亚胺(PSPI)、柔性显示用透明聚酰亚胺(CPI)、改性聚酰亚胺(MPI)、类石墨烯导热膜等方面进行了分析解答。

 

报告指出PI在各类芯片封装形式中作为介电层、绝缘层、再布线层等不可或缺。报告还提到,与传统光刻胶相比,聚酰亚胺光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料,可以大大缩短工序,提高生产效率。

 

▲杰赛科技詹世敬副总裁(左)为广工大材料与能源学院闵永刚教授(右)颁发讲师感谢状

 

《应对气候变化工作要求及相关政策解读》专题报告

 

▲省环科院伍鹏程高工作《应对气候变化工作要求及相关政策解读》专题报告

 

报告先从温室气体概念、碳排放达峰概念、碳中和概念等进行解析,随后对2020年12月16日至18日中央经济工作会议进行解读:做好碳达峰、碳中和工作。我国二氧化碳排放力争2030年前达到峰值,力争2060年前实现碳中和。要抓紧制定2030年前碳排放达峰行动方案,支持有条件的地方率先达峰。要加快调整优化产业结构、能源结构,推动煤炭消费尽早达峰,大力发展新能源,加快建设全国用能权、碳排放权交易市场,完善能源消费双控制度。要继续打好污染防治攻坚战,实现减污降碳协同效应。要开展大规模国土绿化行动,提升生态系统碳汇能力。

 

▲JXPCA常务副秘书长胡金梅(左)为省环科院伍鹏程高工(右)颁发讲师感谢状

 

颁发赞助商感谢状

 

▲GPCA辛国胜秘书长(右二)、JXPCA胡金梅常务副秘书长(右一)为赞助商颁发感谢状,从左到右依次为:深圳市前海中软信息技术有限公司代表、深圳市世清环保科技有限公司代表、杭州迦智科技有限公司代表、北京欧波同光学技术有限公司代表、合肥芯碁微电子装备股份有限公司代表、苏州爱特维电子科技有限公司代表、深圳昆山东威科技有限公司代表、广东思沃精密机械有限公司代表、珠海恒格微电子装备有限公司代表、透波过滤科技(上海)有限公司代表、苏州维嘉科技股份有限公司代表、佛山市承安铜业有限公司代表、深圳市贝加电子材料有限公司代表。

 

到此,“前瞻·趋势 2021 PCB发展论坛”在现场热烈的掌声中圆满结束!

 

03 现场精彩花絮

 

 

04 特别鸣谢

 

深圳市前海中软信息技术有限公司

深圳市世清环保科技有限公司

杭州迦智科技有限公司

北京欧波同光学技术有限公司

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

苏州爱特维电子科技有限公司

深圳昆山东威科技有限公司

广东思沃精密机械有限公司

珠海恒格微电子装备有限公司

透波过滤科技(上海)有限公司

苏州维嘉科技股份有限公司

佛山市承安铜业有限公司

深圳市贝加电子材料有限公司