我国PCB产业期待突破

   
   2010苏州电路板(PCB)/表面贴装(SMT)展览会”将于5月12日至14日在苏州国际博览中心举办。主办单位预计今年将会有超过350家厂商参与展览会。
　3月12日，国务院台湾事务办公室海峡经济科技合作中心宣布，由其主办、台湾电路板协会协办、展昭国际企业股份有限公司承办的“2010苏州电路板(PCB)/表面贴装(SMT)展览会”将于5月12日至14日在苏州国际博览中心举办。主办单位预计今年将会有超过350家厂商参与展览会。

　　目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。不过，由于进入PCB行业较晚，我国在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距，不仅没有专门的PCB研发机构，产品结构仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高；而且，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。