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深圳市线路板行业协会
2018年第五期
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联茂受惠高端CCL需求,前3季合并营收172.56亿元(新台币)

时间:2018-11-8  来源:中时电子报  编辑:
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     铜箔基板厂—联茂(6213)自结前3季合并营收为172.56亿元(新台币,下同),法人预估,联茂前3季获利可望达去年水准,虽然第4季市况不明,联茂预估,第4季将略低于第3季,但会优于第2季及第1季,日系外资在最新报告指出,受惠于5G及数据中心成长趋势,高端CCL需求可望稳定成长。


     联茂近两年积极调整产线,推出一系列环保无卤素及高频高速产品,其中High tg、Mid Low Loss产品成功打入Intel新一代Purley平台,今年出货大幅放量,在高频高速的Ultra Low Loss产品亦已开始出货大陆网通设备商及Switch厂。至于5G高阶材料部分亦有斩获,陆续通过大陆及欧洲电信设备商认证,目前已开始小量出货。

     联茂第3季合并营收为58.67亿元,季增2.98%,累计前3季合并营收172.56亿元,年成长11.13%。

     就产品来看,今年前3季消费性产品约占联茂营收约44%,网通约36%,手机及车用约各占10%,公司目标是今年底前3S产品占营收比重拉升至40%,消费性产品占比则降至40%。

     联茂预估,明年网路通讯设备相关占比将持续提升、明年下半年单季占比可望达到45%。

     目前联茂铜箔基板整体产能325万张,其中台湾厂45万张、东莞厂100万张、无锡厂180万张。江西新厂目前已动工兴建,预计明年第2季末开始量产,目前产能规划约60万张,未来将以生产网通产品为主。

     日系外资在最新报告中指出,受惠于5G和数据中心成长趋势,可望带动高端CCL需求增加,通讯及汽车营收占比拉升,有助于联茂改善其产品组合。