超华科技8000吨铜箔项目二期正紧张施工中

    10月25日晚间，超华科技(002288)发布第三季度报告。报告显示公司业绩进入高速增长通道。报告期内，公司实现归属上市公司股东净利润达439.94万元，较上年同期增长12.35%。从2018年前三季度来看，公司实现归属上市公司股东净利润达4069.55万元，较上年同期增长48.77%；公司扣非后净利润达 4362.88万元，同比增长127.43%。2018年1-9月公司盈利均创历史同期新高。

轻装上阵否极泰来
去年度审计报告保留意见消除

　　当晚，超华科技还发布了《关于2017年度保留意见审计报告涉及事项影响消除的专项说明》、《关于前期会计差错更正及追溯调整的公告》等公告，同时更新发布了2015年至2018年半度的定期报告。
　　
    据公告披露，贝尔信为骗取超华科技投资及为达到完成业绩承诺的目标，2014 至 2016 年度通过虚假合同虚构收入和利润且金额巨大，公司认为对贝尔信的长期股权投资已发生减值损失并全额计提长期股权投资减值准备，并对超华科技前期财务报表涉及的相关科目及时予以更正。 同时，公司审计机构利安达会计师事务所认为，超华科技 2017 年度审计报告中保留意见所述事项的影响已消除。

　　超华科技相关负责人表示，公司“历史遗留”问题涉及事项影响已消除，公司未来仍将坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。随着电子信息行业的不断迭代创新，面对高新技术竞争压力的加大以及市场热点的瞬息万变，掌握核心技术优势，具有全产业链服务能力的企业无疑将成为最具成长和增长空间的行业引领者。

经营性现金流大幅好转
或将迎来高速增长期

　　超华科技(002288)总部位于广东梅州，是一家在电子信息制造业具有全产业链产品布局的企业。在“纵向一体化”战略的引领下的，超华科技对上下游的拓展不断延伸，有望成长为国内最具规模的电子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台。

　　在宏观经济下行的环境中，超华科技取得的这份成绩单殊为不易，体现出公司坚持产业链上下游一体化战略升级已取得显著成效。通过聚焦铜箔、覆铜板等新材料的产品升级，外拓市场，内提质效，增强自身产业链把控力度，为未来业绩高速增长奠定了扎实基础。

　　资料显示，超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

铜箔迎来“黄金期”
超华科技具备技术和规模优势

　　随着新能源汽车产业爆发式增长，PCB行业的上游产品-铜箔作为锂电池中重要的零部件之一，正迎来高速增长期。根据新能源汽车的产量规划和权威机构预测，自2015至2020年，动力类锂电池锂电铜箔的需求量年复合增长率将达到36%。

　　据中电材协电子铜箔材料分会统计数据显示，2017年，中国锂电铜箔产量为7.15万吨，全年新增锂电池铜箔产量1.26万吨，同比增长21.5%。2018年则是我国铜箔产能大批量快速释放的一年，电子铜箔协会预计，2018年锂电池铜箔将新增产能9.525万吨。

　　作为国内高精度电子铜箔的主要生产商，超华科技在产品技术和产能规模上均具有较大的领先优势。目前公司已拥有超万吨铜箔的产能，是国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业，并已具备目前最高精度6um锂电铜箔的生产能力。
　　
    分析师指出，考虑当前全球铜箔行业供需仍将继续维持紧缺状态，超华科技无论是在 PCB 用高精度标准电子铜箔，或是在新能源用锂电铜箔方面均具备较为完善的技术储备及产能，未来 2-3 年内，公司有望受益上游原材料价值回归及下游应用高景气度拉动，实现铜箔业务营收及利润高速增长。

    近日，超华科技在与投资者交流互动时透露，公司目前拥有约超万吨铜箔产能，1200万张覆铜板的产能。公司高精度电子铜箔工程项目二期预计年底开始调试，该项目投产后，将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨，名列行业前茅。目前项目正在建设中。同时公司在积极推进600万张高端芯板项目的建设，此外公司与梅州市梅县区招商局合作的在梅州市梅县区白渡镇梅州坑规划建设电子信息产业基地项目也在推进中，该项目首期规划建设年产20,000吨高精度电子铜箔项目，二期规划建设年产2,000万张高频高速覆铜板项目。

技术优势成护城河
高频高速覆铜板技术填补国内空白

　　另外一方面，5G时代的到来，正推动超华科技的覆铜板产品迎来高景气度。公司在产品技术方面的领先优势，将形成有效的护城河。

　　2017年11月，超华科技联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”得到中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会基板材料分会的鉴定。为公司推动相关技术成果产业化和抓住5G时代的市场机遇奠定了坚实基础。

　　鉴定结果显示，“纳米纸基高频高速基板技术”项目是根据当前高频覆铜板产业和市场发展的重大需求，创新运用新材料，首次创制高频高速覆铜板新技术。该项目总体技术水平已达到国内领先水平，填补了国内空白。

　　通过运用该新技术，在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，开发的纳米纸基高频高速覆铜板在应用频率目标为10GHz 条件下，介电常数和介质损耗已达到高频高速覆铜板的技术要求。

　　超华科技表示，高频高速覆铜板技术是公司坚持实施“市场驱动+技术创新”产品战略的重要成果。本项技术成果的取得标志着公司高端覆铜板技术水平迈入了新的台阶，对公司夯实电子基材主业，完善产品结构，提升产品竞争力具有重要意义。