抢占5G终端市场，FPC企业合力泰已提前做好5G终端相关材料的布局与储备

     6月27日-29日，2018世界移动大会在上海举行。在本届展会上，国内三大电信运营商公布了5G部署计划，并联合各大通信厂商重点展示了5G核心技术以及创新应用。此外，为配合电信运营商5G网络部署，智能终端厂商华为已确认首款5G手机将在2019年推出，5G产业进入全面冲刺阶段。

    显而易见，5G时代带来的发展机遇是无穷大的，位于手机产业供应链上的相关厂商瞄准未来市场发展方向，纷纷布局5G产业，争取分享5G这块“大蛋糕”带来的市场红利。近日，国内著名的智能终端零部件供应商合力泰科技股份有限公司（以下简称“合力泰”）表示，公司已经提前做好5G终端相关材料方面的战略布局与储备，并视其为公司未来发展的重要方向。
 
5G进程中传统产品的新元素

     高屏占比和AMOLED显示屏是未来手机的发展方向。大陆还没有具备COF技术和生产能力的企业，尤其是双面COF的供应。在目前国内显示巨头纷纷上马OLED的时刻，COF产品存在供应链真空。此外，鉴于5G的高频高速的特点以及显示屏尺寸的增加，对用电量的损耗也急剧提高。无线充电的必要性也将在5G时代充分体现，随时随地利用碎片时间对手机进行充电将极大的支持5G的应用。

 
     合力泰，2014年上市之初的核心产品是触摸屏及中小尺寸液晶显示屏及模组。上市几年来，通过收购、合作、投资新建等方式不断的拓展和完善摄像头（含双摄）、生物识别、3D 玻璃盖板、无线充电模组各方面的业务，目前已成为该行业内为数不多的几家拥有智能终端全产业链并具有设计和量产能力的公司。基于此，合力泰在多个领域加强布局5G时代各个智能终端的必须部件及材料。且值得一提的是，合力泰于2017年就已率先展开了5G市场的战略布局。

 
掌握核心材料技术布局5G终端

     合力泰透过旗下江西比亚迪电子部品件公司控股上海安缔诺科技有限公司（以下简称“安缔诺”）。上海安缔诺科技有限公司是以材料技术为核心，高频高速柔性线路板，集成电路封装基板为主要应用行业的高新技术企业。公司在高频材料、高频柔性线路制作、新型IC封装等方面申请发明专利超过20篇，已授权5篇。目前，全球只有少数几家公司掌握高频LCP柔性天线批量生产技术，安缔诺就是其中一家具备多层LCP 制作技术的公司。
 
     LCP介电常数低介质损耗小不但能减小65％的馈线厚度，具有更高的空间效率，而且综合成本更优，是目前5G高频柔性线路的最优选择。同时，由于90%屏占比的显示屏是未来手机的发展方向， COF是未来5G标配的OLED显示屏的必备材料，这也是公司目前重点的发展方向。合力泰利用独特的超精密模具技术和精细图像转移技术，最细做到2微米的线宽和线间距，远超目前市面上公开的技术能力。目前已经在江西信丰投资占地1000亩的COF和高频材料产业园。

     合力泰掌握的5G相关材料及技术，能够推动公司在5G时代的发展进程，快速应用于公司目前的行业前列的全面屏模组、摄像头模组等产品。相对应的，5G时代浪潮下，超细线路高阶FPC、无线充电配套材料、高频高速材料、吸波材料等成为构建5G市场必不可少的材料。合力泰也将在线路板、无线充电、5G材料等领域开创新的篇章。
 
     总体而言，随着安缔诺的加入，合力泰的发展速度将会势如破竹。此外，合力泰通过战略布局5G相关材料，为智能终端5G的整体配套更新打下了基础。展望未来，合力泰有望在下一波行业更迭中率先占领优势地位，享受行业红利。