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广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会

为5G市场卡位布局 台厂PCB链纷纷筹资扩充

时间:2018-5-17  来源:自由时报  编辑:
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    在美国对大陆中兴进行箝制,作为保有美国本身在5G通讯的竞争优势,台厂也因此意识到5G通讯市场的情景与重要性,因此整个PCB产业体系,从上游的PI原物料厂、中游基板厂到下游全制程厂,都纷纷加速投资进行扩充,为的就是抢占未来5G市场商机。

    根据《钜亨网》报导,台商主要PCB供应链,今年有多笔大规模资本支出计划提出,像是软板厂台郡为因应5G、软板细线路化,已通过94亿元人民币资本支出投资计划,未来将在高雄市、大陆江苏省昆山各兴建一座新厂扩充产能;上游的台耀,日前传出拟发行15亿元新台币作为无担保可转换公司债(CB)筹资,作为支应投入高阶的5G通讯用CCL使用。

    还有,像是苹果供应链软板厂嘉联益,也首度以现金增资方式市场募资,办理7684万股现金增资案,完成募集近30亿元新台币,做为购置营运所需厂房资金。

    另外,软板上游材料聚酰亚胺薄膜(PI)供货商达迈,计划进行台湾铜锣二期扩厂计划,资本支出为17.4亿元新台币,作为因应未来业务及新事业发展。达迈表示,扩厂计划预计今年年底完成,2019年上半年将可贡献产能,可望纾解目前产能吃紧状况。