第六届全国青年印制电路学术年会征文通知

    为了总结交流第十届全国印制电路学术年会（2016年11月）以来我国印制电路技术的新发展和新成就，推动印制电路技术的进步，为印制电路青年科技工作者搭建一个技术交流的平台，中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会决定于2018年10月下旬在重庆召开第六届全国青年印制电路学术年会，年会主题为“共享 创新 智能 绿色”，现在全国公开进行论文征集。

    希望各会员单位和相关单位接到通知后，积极组织本单位工程技术人员撰写论文应征，参加第六届全国青年印制电路科技工作者的盛会。

    一、征文范围
    印制电路发展趋势和动态综述方面的论文，如印制电路智能制造、5G应用需求、产学研协同创新、行业市场分析等；
    印制电路新材料、新工艺、新设备等方面的论文，如高速高频、IC载板、刚挠板、印刷电子、埋入元件、特殊印制板、相关先进制造及在线检测设备等；
    印制电路绿色制造与安全生产方面的论文，如先进污水处理技术、清洁生产管理等；
    印制电路质量管理与标准方面的论文，如印制板检测技术、质量控制等；
    印制电路设计及印制板装联等上下游协同制造方面的论文，如可靠性设计、电磁兼容、贴装焊接、封装技术等。

    二、征文要求
    要求主题明确、图表清晰、数据可靠、分析严谨的专业科技论文，字数不超过5000；
    第一作者要求年龄45周岁以下；
    论文题目/作者姓名/作者单位/城市/邮编/摘要/关键词需有英文译文；
    论文内容包括：论文题目/作者姓名/作者单位/城市/邮编/摘要/关键词/英文译文/正文/参考文献/作者简介，具体排版格式见附件。

    三、论文发表办法
    由中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会组织专家组进行评审，评选出大会报告和专题报告，录入大会论文集。大会期间组织评奖，对优秀论文进行奖励，并推荐到相关期刊公开发表；
    将于2018年9月30日前通知投稿人录取情况；
    所有论文均不予退回。

    四、论文提交截止日期：2018年8月31日

    五、论文投稿
    电子信箱pctc-pcb@163.com
    联系人：林 敏  郭晓宇
    联系电话：010-82307578  010-89055561
    传真：010-62313204
    联系地址：100083  北京市海淀区北四环中路211号PCBA中心三层
    网址：http://zzyfz.cie-info.org.cn
 
    中国电子学会
    电子制造与封装技术分会印制电路专委会
    2018年4月14日

    附件：
    投稿论文格式要求：
    页面为A4，上下左右页边距均为2.54mm，每页行数约42行；
    论文题目：黑体3号字。作者姓名：楷体小4号字；
    作者单位/城市/邮编：6号楷体；
    摘要/关键词：中英文用小5号楷体，摘要/关键词加黑；
    正文：宋体5号字；参考文献：楷体小5号；
    作者简介：楷体6 号，内容包括出生年月、职称职务、主要从事工作、发表论文情况、作者单位、通信地址、邮编、电话（工作电话和手机）、传真和E-mail等，并附数码彩照一张。
    范例如下：