由镭：在机遇与挑战并存的时代里，做强做优做大！

     3月20日下午一点，2018年春季PCB技术/信息论坛在上海国家会展中心开幕，中国电子电路行业协会理事长由镭出席开幕式并做重要演讲。

    由镭理事长首先分析了2017年PCB产业发展现状，他在讲话中指出，2017年不像大家想象中的那么艰难，相反，在这一年里行业初步形成了共享共赢的业态，在市场、资本等各方面都有了很大的发展，可以说，2017年是PCB行业大年。

    在2017年，中国PCB行业发展迅速。随着消费终端升级，软板需求量上涨，mSAP技术拉动HD价格上涨，全球产能持续向中国转移，PCB产业维持高速增长，设备、材料厂商订单充足，业绩快速上涨，同比增长9.6%。

   由理事长认为板厂发展有所分化，“大者恒大”仍适用。

   部分企业已经实现细分领域的突破与领跑，专业化程度有所提升。

   关于资本，由理事长说道，2017业内共有11家企业上市，创历史新高。如今融资方式多样化，企业运营成本降低，资金不再是行业发展的限制因素，企业的发展空间扩大。

据不完全统计，2017年行业内发生投资事项共43起，资本向中部地区转移，江西成为投资重省。产业园区聚集，配套优势开始显现，效应明显。

   在战略布局方面，软板成为重要趋势，企业转型趋势明显，上下游拓展、跨界布局等应运而生。持续斩获荣誉，行业不断受到认可。

   2017年，业内上游供应压力依然存在，人力资源紧缺仍然是全行业面临的重要难题，智能制造仍处于初级阶段，但是由理事长希望业界同仁不要懈怠，安全问题敲响警钟，企业必须死守防线，重视环保问题。

   最后，由理事长总结道，新时代，新征程。这是一个万物互联的时代，这是一个智能制造的时代，这是一个资本高度运作的时代，这是一个绿色环保的时代，希望大家在机遇与挑战并存的时代里，做强、做优、做大！