华通Q1稼动维持高档；今年软硬结合板具成长动能

时间：2018-3-6 来源：MoneyDJ 编辑：

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印刷电路板厂商华通第一季因春节放假、出货高峰已过等因素，传统淡季效应估营收将有2-3成的季衰退，但预估仍可维持年成长的表现，展望今年，由于美系客户手机电池模块对软硬结合板的需求提升，看好今年软硬结合板为成长主力，为了迎接需求，华通也拟针对高阶HDI、软硬结合板等产品进行扩产，在优化产品组合下，法人估，今年毛利率可望有小幅提升的空间。

在产品应用上，华通在手机应用占比30%，PC占21%，软板/软硬结合板/SMT占38%，网通跟基地台占4%，消费性电子占7%。

以近期来说，华通第一季为淡季，再加上上季为出货高峰，整体第一季将为正常淡季表现，1月营收月衰退已逾2成，法人估，华通第一季整体营收约有2-3成的季衰退，但仍是可维持年成长的表现。

而以上半年来说，目前华通稼动率仍维持高档，也会在淡季时先为客户备货，至于上半年主要的需求支持动力，包括美系客户的新款NB的拉货、旧款手机持续的需求以及美系客户新的外围产品的带动。

展望今年，则以软硬结合板为今年成长主力，主因美系客户采用软硬结合板作为电池模块，电池容量增加下带动软硬结合板需求的面积增加，再加上今年可望有3支新手机的推出，带动美系客户对软硬结合板需求提升；另外，AMOLED iPhone机种的渗透率提高，也是软硬结合板的动能来源，且中国手机客户在包括无线充电、快速充电、相机模块的采用提升，为今年主要的成长动力来源。

而在类载板的部分，今年预计美系采用类载板的比例以及需求面积将扩大，其它非苹手机也有可能采用类载板，华通在去年开始生产类载板后，去年下半年已开始获利，今年再考虑良率的再改善，类载板产品对获利的贡献将成长。

至于今年的扩产计划，若决定扩建重庆厂，预估资本支出约50多亿新台币，将增产能8-10万平方呎/月，惠州厂的软硬结合板会再扩20-30%的产能，故主要的扩产将放在高阶HDI、软硬结合板以及类载板领域，至于若扩建重庆厂，贡献将待2019年释出。