斯坦得：PCB湿制程全线覆盖 八大创新成果全力出击！

    PCB网城讯：2017年12月6日，以“智慧大汇．实地创成”为主题的2017 HKPCA & IPC Show在深圳会展中心1、2及4号馆盛大开幕！展会致力于汇聚全球智慧，帮助展商及业内人士应对当前的市场挑战，将全球智慧应用于生产制造，提升业务发展。斯坦得电子材料有限公司（以下简称：斯坦得）在2号馆2G11展位精彩亮相。

    作为一家PCB用特殊电子材料专业生产商，斯坦得此次参展，拿出了八大宝剑，直指PCB湿制程全线。包括水平棕化、黑孔、水平沉铜、高分子导电膜、VCP电镀、填孔电镀、电镀铜锡、蚀刻、化学镍金、柔性版专用药水、褪膜、OSP等共计百余种产品。

    近年来，根据行业PCB由重到轻、由大到小、由厚到薄、由硬到软的转型，响应市场需求，斯坦得也开发了一系列更具竞争力的产品，建立了更为强大的技术壁垒，现有60余人的技术与客服人员，均有丰富的现场生产经验，公司还为客户配备PCB设备整体解决方案帮助客户快速精准解决问题。目前已经在东莞、重庆、安徽、江西拥有四大实体生产基地，在深圳、苏州、温州、福建、吉安等地设有十二个销售服务网点，服务网络遍布全国。

 

FV-180铜光剂：是一款专用于柔性板VCP镀铜用的高效率、高穿透能力的酸性镀铜光泽剂。拥有良好的反深镀能力，即孔壁所镀铜厚与板面所镀铜厚之比可达1.8—2.5 ，这样可为客户做细线路打下基础，并为客户节省了大量的铜，同时具有良好的延展性和抗热冲击效果；其单组分成分的特点使得平时管控简单，分解产物少，避免了频繁的活性碳处理，维护保养便捷。

ST-800S高延展化学镍：又称化学沉软镍。这种工艺大大提高了耐弯曲性能，通过改变添加剂成份，使沉积层结构由横向至纵向生长，从而更加良好地抵抗坚向应力，也大大降低对金层厚度的要求！

ST-1000高分子导电膜：原理是由二氧化锰先沉积在树脂玻璃表面充当催化剂的作用，有机单体在催化剂及酸的环境下通过聚合反应生成一层导电聚合物。利用导电聚合物的突破技术创造了全新一代PTH代替品。完全克服了传统PTH工序长、管控繁琐、废水排放量大等缺陷。

HV200填孔光剂：是一种与可溶性及不溶性阳极配合使用，为高密度互联应用而设计的填盲孔产品。通过高铜低酸的无机酸铜比以及三种有机光剂的恰当配比，加上CVS分析添加等参数管控，从而达到非常好的填孔效果。

水平沉铜工艺，克服了传统垂直沉铜工艺的缺陷，适用于盲孔、微孔、埋孔、填孔。对于高可靠性的HDI生产，具有绝佳的优势等是一个度身量制的工艺，闭合式生产方式在实现自动化的同时，更有效的提高了生产效率。

ST-302有机超粗化为斯坦得自行研发的是一种以有机酸/氯化铜体系为基础的超粗化微蚀液，较之传统化学/机械处理，ST-302能生成优越的微观凹凸铜面，增强与铜面间的贴合力, 对干、湿、光感胶膜与铜面黏合时提供所需的超强附着性，通常应用于电路板制造的绿油或干膜前处理等。

有机剥膜液ST-701E是专为全水溶性干膜和液态感光抗蚀油墨而开发的，适用于线路板行业内外层的剥膜工艺。该剥膜液ST-701E不含烧碱，不会腐蚀铜、金、锡或锡－铅抗蚀层并防止铜被氧化，无溶锡现象。

ST-0071零COD除油剂：废水中的COD含量一直是头疼的问题。生物处理虽然有效，但是高成本及流程的复杂都不容小觑。最好的方法莫过于从源头解决，而公司自主研发的这一全新高科技产品，其本身不含任何表面活性剂，COD值接近于零，有高效除污和环保兼容之功效，直接从源头上解决了有COD要求的排放困扰，特别是环太湖流域的客户兴趣极大。

    斯坦得，把为PCB行业提供产品当作事业，而不是投机，他们选择了低利润，与客户共赢发展，他们在行业中率先通过国际ISO14001的认证，他们凭着技术“技术领先，实现自主研发”的发展理念，已经在走过20年，有理由相信，历经多年的历练，斯坦得的PCB 湿制程之路会不断迈向新的高峰，走得更高、走得更远！