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深圳市线路板行业协会
2017年7月第四期
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华正新材承办电子行业标准《印制电路用导热非预浸半固化片》审查会

时间:2017-11-27  来源:华正新材  编辑:
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    2017年11月17日,根据工业和信息化部2015年度电子行业标准制修订计划安排,由浙江华正新材料股份有限公司承担的电子行业标准《印制电路用导热非预浸半固化片》(计划号:2015—1605T—SJ)已完成起草、征求意见和试验验证等工作,形成了标准送审稿及其编制说明。按《电子行业标准制修订管理细则》的要求以及全国印制电路标准化技术委员会的工作安排,在杭州召开上述电子行业标准审定会。     


    出席本次审定会的专家有:中国电子科技十五所陈长生主任、电子四院曹易秘书、航天200厂暴杰主任、中国电子科技十四所王建国主任、中国电子科技二十所聂延平研究员、中国电子科技三十八所管美章研究员、江南计算机技术研究院李小明主任、麦克罗泰克(常州)产品服务有限公司张盘新总监、广东生益科技有限公司杨艳高级工程师、平顶山鑫旺电子科技有限公司张晋克总经理、厦门迈拓宝电子有限公司张守金总经理、咸阳瑞德科技有限公司高艳茹高工,十二位外部专家和浙江华正新材料股份有限公司沈宗华总工、覆铜板事业部副总经理王航、高频事业部总经理董辉及蒋伟工程师等参加会议。


    会议由陈长生主任主持,参会专家在听取标准编制组就标准编制过程简介、编制原则和主要技术内容说明、征求意见及其汇总处理情况等汇报后,本着科学求实、认真负责的态度,逐章逐条对标准送审稿进行了审查,得出以下审查结论:
   本标准的编制程序符合国家标准、电子行业标准相关标准化管理程序的规定,编写的格式符合GB/T 1.1的相关规定。
   本标准的编制原则和主要内容的依据科学、合理,内容不涉及专利等知识产权问题。本标准与现行相关法律法规及相关标准协调、一致。
   建议本标准按照推荐性电子行业标准发布。

    专家建议和意见:
1)标准的适用范围中,明确导热胶膜热导率的范围。
2)增加产品型号命名和产品结构的示意图。
3)检验规则中对抽样方案和不合格处理进行完善。
4) 对编制说明中试验验证部分进行补充完善。
5) 其他编辑性修改,如:9.3中储存条件,删除无紫外光、辐射等。


    参会专家一致同意通过对该项标准的审定,同意编制工作组根据本次会议的意见修改后提交齐套报批资料。此次华正新材主办研究制定“印制电路用非预浸导热半固化片  ”行业标准,必将对规范市场、指导基础材料产业发展,促进LED和高导热金属基覆铜板产业发展发挥积极作用。