2017方正PCB第六届高峰论坛顺利举行

2017年8日之10日，由方正信息产业集团举办的第六届方正PCB高峰论坛在珠海海泉湾酒店举行。作为两年一度的高峰论坛，本次论坛以“融合创新·卓越进取”为主题，汇聚各大电子行业领军人物相聚一堂，本次邀请的与会嘉宾来自各大电子行业，并发表关于产业链的介绍及PCB材料的未来发展等精彩演讲。

论坛启动仪式

CPCA副秘书长洪芳致词，莫普熊带来了《方正PCB市场发展专题报告》、ERIK分享《方正PCB材料专题报告》、SGT朱伊德分享《全球半导体技术现状》，Prismark 姜旭高分享《HDI市场发展专题报告》、方正集团总裁胡永栓——《智能化时代工厂管理模式的思考》等。

方正PCB高峰论坛植根电路板行业，面向整个产业链上下游的发展起到了不可估量的作用。不仅展示了方正PCB的雄厚实力，也展示了方正IT向硬件制造上游转型的阶段性成果，更为中国印制电路板及其它电子信息产业提供了一个信息分享的平台和交流沟通的机会，对PCB行业乃至整个电子信息产业的健康快速发展起到了积极的推动作用。