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深圳市线路板行业协会
2017年7月第四期
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电子组件失效分析技术与经典案例高级研修班培训通知

时间:2017-9-27  来源:GPCA/SPCA  编辑:
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一、背景介绍

电子组件在装联和使用过程中,往往会出现一些可靠性问题,如上锡不良、BGA虚焊或焊点开裂、短路、开路、元器件脱落等现象,有些是在使用一段时间后出现漏电、焊点开裂、腐蚀、甚至打火烧毁等质量事故,严重影响企业品牌形象,损害企业利益。针对企业经常遇到的这些可靠性问题,赛宝实验室计划在广州举办本次培训。本次培训以电子组件为分析对象,以电子制造过程为核心关注点,围绕互联焊点、PCB和元器件在制造和使用过程中的典型失效问题,介绍相关失效的机理、失效特征、以及控制方法。

二、培训目标:

通过国内资深失效分析专家的理论讲解和案例解析,使学员能够掌握失效分析基本思路及流程,了解失效分析常用方法,了解焊接原理及主要焊接失效模式,掌握焊接工艺评价方法,了解焊点疲劳失效机理及评价方法,了解PCB 及元器件工艺性失效模式。 

 

三、培训内容:

基础篇:

1. 电子组件可靠性与失效分析概述;

2. 电子组件失效分析常用手段

提升篇:

3. 焊接工艺原理与焊接工艺失效案例分析;

4. 焊点疲劳失效机理与评价方法;

高级篇:

5. PCB&PCBA可靠性问题、案例及控制要求;PCB爆板、分层、导线开路、电迁移、CAF生长等;PCBA组件腐蚀、漏电、化镍金黑焊盘失效、坑裂、疲劳失效、混装不良、枕头效应等)

6.元器件工艺可靠性问题,案例及保证要求。

 

四、讲师简介:

邱宝军  工业和信息化部电子第五研究所(副总工)系统可靠性工程部部长

微电子封装和表面组装工学硕士,高级工程师。自1999年起,专业从事表面组装及微电子封装/组装工艺及电子组件可靠性技术研究,PCBA检测及失效分析技术服务,无铅项目导入咨询等工作。从十五、十一五期间承担了包括国防预先研究课题《SMT焊点的快速可靠性评价技术研究》、《BGA焊点失效分析新技术》等在内的多项SMT焊点可靠性评价和PCBA焊点失效分析的研究工作;在美的、伟易达、斯菲尔电器等多家企业开展过无铅工艺导入咨询项目,取得了良好的效果;参与了包括GB IPC IEC等国内外标准的修订,在标准化上具有丰富的经验。

 

 

尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺导入咨询和电子组件可靠性评价等,在电子组件工艺评价和可靠性评价、电子组件失效分析和产品鉴定等方面具有丰富的经验。

曾在北京、深圳、厦门、苏州、无锡、广州、上海等地举办了多场公开课程,受训人数超过1000人。

 

五、适合对象:公司管理层、研发、生产、工程、工艺、品质、供应链管理、实验室等相关人员。

六、培训日期2017.10.13-14(两天)

 

七、培训地点:中国赛宝实验室(广州市天河区东莞庄路110号)

八、培训证书培训合格后,颁发中国赛宝实验室可靠性研究分析中心培训证书。

 

 

附件:电子组件失效分析技术与经典案例高级研修班培训通知