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深圳市线路板行业协会
2017年7月第四期
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关于举办《2017厚铜箔及其PCB应用技术交流会》的通知

时间:2017-9-11  来源:GPCA/SPCA  编辑:
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关于举办《2017厚铜箔及其PCB应用技术交流会》的通知

    随着汽车电子及电源通讯模块的快速发展,以及在大电流、大功率电源模块更高的可靠性、散热性功能的要求下,外层/内埋厚铜多层电路板运用越来越广泛,成为具有广阔市场前景的特种PCB板。它所用的厚铜箔、厚铜覆铜板制造技术及PCB业中的应用技术也得到迅速的发展。为了促进厚铜箔应用及厚铜电路板的技术发展,以促进在产业链层面的厚铜箔、厚铜覆铜板、厚铜PCB各方面厂家代表在技术上的交流、沟通。

    大会特别邀请业界专家、企业高管、PCB企业工程技术人员对厚铜箔技术及产品品种发展现况、厚铜PCB市场与技术现况等议题,进行精彩的报告,展开深入的研讨。诚挚邀请华南PCB企业积极参与,了解相关细分领域的技术及市场情况,交流制造工艺、推动能力提升。

【主办单位】广东省电路板行业协会(GPCA)、深圳市线路板行业协会(SPCA)

【协办单位】诺德投资股份有限公司

【时   间】2017年9月23日下午(周六)(13:30-14:00签到)

【地   点】深圳福桥大酒店六楼吉祥厅(原鹏福大酒店)宝安区宝安大道6295号 

【与会来宾】工程技术人员、关注厚铜覆铜板、厚铜PCB行业人士

时间

         报告题目

          报告人 

13:30~14:00

与会嘉宾签到

福桥大酒店六楼吉祥厅

14:00~15:30

 GPCA、SPCA协会致开幕词

GPCA/SPCA

高层厚铜板层压质量改善探讨

金百泽电子科技

一种局部厚铜HDI工艺产品开发

东莞生益电子

厚铜板钻孔钻刀磨损影响因素研究

广州兴森快捷电路

15:30~15:40                     休息 

15:40~17:30

厚铜覆铜板品种与技术发展

腾辉电子(苏州)有限公司

诺德厚铜箔品种及制造技术的新发展

诺德股份惠州联合铜箔总经理周启伦

厚铜PCB应用市场及技术的新发展

中电材协覆铜板分会顾问祝大同

17:30~19:00

招待晚宴

与会嘉宾、参会者


 

广东省电路板行业协会

深圳市线路板行业协会

二零一七年九月五日

附件:

GPCA&SPCA关于举办《2017厚铜箔及其PCB应用技术交流会》的通知