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Prismark姜旭高:2015年全球PCB产值下降3.7%

时间:2016-3-18  来源:SPCA  编辑:
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    2015年全球PCB产值下降3.7%,预估2016年增长0.8%左右。这是Prismark姜旭高博士在春季PCB论坛上报告时发布的信息。      

    Prismark公司姜旭高博士在会上做了《印制电路板产业与市场展望:逆境创造机会》的演讲,需求走软,库存调整,技术革新,货币贬值和原材料价格波动都对PCB产业的发展带来负面的影响。回顾2015年全球电子信息行业,智能手机在过去几年的增长驱动着PCB行业的成长,但也已经接近饱和,只会有小幅增长;数据中心设备需求在持续成长;可穿戴设备被认为是未来新的电子行业增长驱动力;PC行业则仍会持续衰退;汽车电子被认为将会持续发展。整体来看,诸如PC和消费电子的疲软影响了2015年PCB行业的市场境况。激烈的市场竞争、迅速下降的成本、货币贬值加剧如日元、欧元等,对PCB市场持续增加影响。Prismark初估2015年整体全球PCB市场下降3.7%,产值为553亿美元。其中,载板市场下降8.9%,HDI下降3.3%,普通硬板及多层板下降幅度在4.1-5.2%之间,作为唯一的亮点,FPC成长2.8%,因为其应用范围的扩大。以地区来看,依然没有较大变化,中国成长率趋近为零。日本韩国等地区份额持续下降。

    展望2016年,在全球电子产品及其应用的驱动下,Prismark对未来持保守预测,在2015年的基础上仅成长0.8%,一旦有异常情况,有可能增长率为零。其中载板市场面临着应用和技术带来的变革,FPC市场会随着应用的广泛拓展而扩大,但进入者众多,竞争已白热化,利润空间压缩;HDI市场也将扩大应用范围;而汽车电子、服务器、大数据中心、消费电子等将持续有机会。姜博士指出,要找到一个简单的增长点已经变得相当有挑战。不过机会仍在于新产品、新应用、新技术等方面。如:虚拟现实VR、AR等的应用,需要HDI、FPC以及软硬结合板;发展中的汽车驾驶服务系统,更多的传感器需求;HDI在扩大应用范围;载板的多样化封装需求;FPC在增长的智能手机和其他应用需求;高速高频板材在服务器、数据中心、网络设备以及汽车电子的应用等。

    PCB作为电子产品中不可或缺的元件,其需求将持续扩张。便携式电子设备需要更复杂的PCB解决方案来实现不断增加的功能。先进半导体和集成电路模块/系统,也需要更多功能的封装基板。他认为从短期来看,PCB市场仍然竞争激烈并且存在许多不确定因素。与此同时,宏观经济环境的变化对电子制造业带来更多的挑战,机会将属于那些对技术,产能,成本结构和客户基础做好充分准备的企业。