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SPCA联合正业科技成功举办“印制板阻抗控制技术”专场研讨会

时间:2015-5-30  来源:SPCA  编辑:李帅
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  随着终端电子产业的快速发展,推动电子信号传输的高速化,而PCB阻抗控制已经成为影响传输速率和传输距离的主要因素,这给我们PCB制造商和高速PCB设计人员带来了前所未有的挑战。为整合产业链资源、多角度、全方位探讨印制板阻抗控制技术,促进产业协同创新发展,SPCA技术委员会特别主办“印制板阻抗控制技术”专场研讨会!业界资深专家梁志立高工、杨兴全高工,SPCA技术委员会主任陈兴农、各小组组长景旺电子曾平、崇达电路刘东、博敏电子黄建国、东方宇之光梁大伟、一心电子杨天智,以及技术委员会的成员、各PCB产业链企业代表华为、大族、景旺、崇达、博敏、达信、金百泽、中京、精诚达、明阳、中富、超跃、诚和、骏亚、强达等纷纷踊跃参与,现场150多人与会。





  会议现场,首先由深南电路技术主管郭国栋先生,为我们带来《阻抗±5%公差影响因素分析与探讨》的演讲,深南电路作为国内领头羊企业,去年也是进入全球前30强,发展势头看好,在阻抗方面也有很独到的见解。随后,由博敏电子技术中心研发项目经理陈世金先生,为我们带来《铜箔质量对印制板阻抗线宽控制失效影响分析》的演讲,博敏电子一直以来发展稳健,过去20年取得了业界瞩目的成就,而在阻抗测试方面更是有他们自己的研究,也是他们实践中的成果。接着是来自珠海方正PCB研究院工程师刘丰先生,为我们带来《高速信号过孔对信号影响因素研究》的演讲,珠海方正也是我们民族品牌企业的骄傲,本次刘经理为我们讲解PCB设计和制造过程中中最关心的高速信号方面的研究成果。







  简短的茶歇之后,继续会议探讨。首先是景旺电子技术总监曾平先生,为我们带来题为《PCB中信号完整性的几个基本概念和应用实例》的演讲,景旺电子是民营企业的佼佼者,也是产学研创新的先锋,尤其是近年来在软板、金属基板方面收获很大,在阻抗控制方面也有很深入的研究。而本次会议中,曾总监也极为详细地讲解了信号传输原理及完整性、阻抗硬性因素及解决方案等,为现场与会者带来了一次知识的和经验的普及与分享。来自赛硕尔科技营销总监何洪先生,为我们带来《FR4基材DK与阻抗仿真计算技术分析》,赛硕尔作为国内专注并致力于高精度阻抗仿真计算器研究的公司,取得了系列成果,我们在会上也得到了更多关于阻抗计算及解决方案的分享。最后是东道主正业科技许丽芬小姐,为我们带来《高精度TDR可调探头的研制及应用》的演讲,正业科技去年成功上市,也是多年来深跟产业的积累,是我们民族设备企业的典范,正业科技很早就推出了阻抗测试仪。正业科技的产品在引进先进技术的基础上,消化吸收后再自主研发,取得了很多成果。





  在现场互动和提问时间,来自业界的专家学者们就阻抗方面的问题,针对现场的讲师和专家进行了踊跃提问和探讨。关于阻抗控制的技术问题,还有很多值得探讨的地方,本次会议也是提供一个契机,让上下游以及关联设备材料企业,有机会坐在一起探讨技术新知。



  晚上由承办方正业科技准备了丰盛的晚宴,借此机会行业人士共同交流、分享。最后感谢技术委员会成员及业界技术专家的积极参与,感谢正业科技的鼎力支持!同时我们也欢迎更多的企业人才,积极加入SPCA技术委员会,共同为行业的发展出力。再次感谢大家! 期待下次会议再见。