松下退出PCB 欣兴等HDI厂明年仍将扩产进击

       日本松下再出售日本山梨厂，也宣告完全退出印刷电路板市场，华通电脑 （2313） 、燿华电子 （2367） 、欣兴电子 （3037） 等3大任意层高密度连接板厂受惠，明年仍将扩产进击。

　　Panasonic自创ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole）制程并自1960年生产，积极开拓智能型手机，并曾积极寻求台湾印刷电路板（PCB）厂合作，但未开花结果，台厂采取任意层（Any Layer）高密度连接（HDI）制程近年则大举攻城掠地，欣兴、华通、燿华稳坐全台前3大，欣兴更强调居全球龙头。

　　在Panasonic退出Any Layer市场，大多数PCB厂也不敢轻易投入Any Layer，欣兴、华通、燿华认为竞争者减少，自然对市场有利，尤其愈来愈多手机、平板计算机采用Any Layer，商机持续扩大。

　　Panasonic先前陆续停产日本三重县松阪市、群马县大泉町及越南、台湾等生产智慧手机PCB据点，日经新闻、产经新闻等多家日本媒体报导，Panasonic再宣布出售日本山梨县PCB厂给日商新旭电子，也等于将完全退出PCB市场。

　　在敌我一消一长，欣兴更已自台湾松下电器手中买下大园新厂及中和厂设备，公司说，为迎合制程需求，大园新厂仍须添购电镀等设备，预计明年第3季起贡献营收，产能规模约月营收2亿元。

　　欣兴电子昨（24）日董事会敲定明年资本支出106.66亿元，连续3年超过百亿元，重点仍放在扩充集成电路基板，也在提升高密度连接板高阶制程。

　　欣兴今年重返苹果供应链，市场认为首度打进英特尔的球闸阵列 （BGA）覆晶（Flip Chip）载板新厂也逐渐投产，有助未来营运走出低潮。

　　欣兴近3年资本支出均逾百亿元，一大支出就是Flip Chip BGA新厂，在8月试产后，近月已开始放量，公司昨日表示，明年集成电路（IC）基板仍占逾6成资本支出，新厂确实比其他IC基板厂区高。

　　华通、欣兴为苹果Any Layer供应链，燿华软硬复合板（Rigid Flex）也打入苹果，今年营运都较去年明显升温，除欣兴大园新厂产能扩大，华通、燿华明年也有扩产计划。

　　华通表示，转投资大陆重庆新厂9月底投产后，明年会视时机扩增产能，最快第2季至第3季准备，一旦扩产应是目前的2倍，月产能提高到25万至30万平方呎。