奥特斯AT&S重庆工厂预计2016年正式投产

       作为欧洲最大、全球顶尖的印制电路板制造商，奥特斯中国有限公司（AT&S）11月4日在上海召开了记者招待会，AT&S首席财务官 Karl Asamer和AT&S（中国）总经理潘正锵现场介绍了奥特斯在2014/15财年上半年取得的成绩，在中国建造的重庆、上海工厂情况。

AT&S首席财务官 Karl Asamer

       AT&S首席财务官Karl Asamer介绍道，AT&S2013～2018年间在PCB与IC封装载板市场复合年增长率每年递增4～5%，2014/15财年上半年高设备的利用率使得销售额保持高位，达到了3.02亿欧元，如果汇率稳定的话，还会有2%的增长达到3.05亿欧元，其中毛利率达到了23.9%，期间盈利增长29.5%。

AT&S（中国）总经理潘正锵

       AT&S的移动设备及封装载板事业部与工业与汽车事业部（包含医疗电子领域）两个事业部的销售占比分别为48%和52%，相对平衡。按照销售额分布统计，AT&S的客户主要分布在美国和欧洲地区，占比达到74%，亚洲地区占比仅19%，持续上升中。据AT&S（中国）总经理潘正锵介绍，在AT&S的产品应用中，85%的产品来自移动设备，来自13%～15%的产品汽车设备领域。

       移动设备部分虽受季节性的影响，但销售额与去年同期基本保持持平，AT&S仍旧是主要移动设备厂商的首选。由于车载产品的使用量不断提升，AT&S在工业与汽车部分销售额同比上涨了8.8%。相对于移动设备产品，车载电子产品的生命周期较长，一般在7～10年，不受季节性影响，与移动设备事业部有着同等重要的地位。

       在医疗电子领域，AT&S今年9月与Soundchip SA和意法半导体宣布，合作开发一个创新的仿生听觉模块，能够提供令人震撼的听觉体验，且在控制声音时，用户无需从耳内取下音频装置，预计在2015年第二季度推出样品。

       AT&S上海工厂投资额达到7亿美金，目前主要生产HDI PCB，基于2011年在技术改造和产能增加方面的投入，目前产能已经支持每年1.5～1.8亿部手机。AT&S公司十分重视环保的重要性，上海工厂在环保投资已经超过了3亿人民币，占比达到5%，居于同业中较高水平。

       AT&S中国区CEO潘正锵介绍，目前重庆工厂一期投资达4.5亿美金，主要生产半导体封装载板。项目正在按计划进行，首条生产线的设备引进安装及内部检测工作已经完成，设备的技术参数设定及资质认证以及样品生产现在已经启动，2016年即将正式投产。

       潘正锵表示重庆工厂是跟国际最大的一家半导体厂商合作。随着处理器的性能提升，尺寸微小化，更高的技术参数，对于半导体封装载板在线宽、线距方面技术要求较高，AT&S有着一定的技术优势。由于半导体封装载板的技术门槛较高，投资巨大，使得AT&S重庆工厂将成为国内第一家，也是唯一一家制造半导体封装载板的公司。基于AT&S上海成功的将HDI技术带进上海，AT&S有信心将最新的半导体封装载板技术带进中国市场。