金安国纪签署了《投资协议》 拟5亿投建PCB印制电路板

　　为构建完整产业链，进一步巩固公司在覆铜板行业的领先地位，金安国纪(002636,股吧)决定向覆铜板的下游PCB行业进军。金安国纪今天披露，公司董事会日前审议通过了《关于投资建设PCB印制电路板项目的议案》；同日，公司与金寨县政府就该事项签署了《投资协议》。

   【公告简述】

       2014年9月23日公告,公司计划在安徽省金寨县现代产业园区内投资建设年产600万平方米
PCB印制电路板项目,项目总投资5亿元人民币,计划用地260亩左右,分三期进行,一期项目合计总投资18,000万元(含金辉科技和金耀科技的全部投资金额),预计占地100-130亩,年产
PCB印制电路板200万平方米。

       另外，公司使用自筹资金人民币3,000万元注册设立安徽金辉科技有限公司,分期完成
PCB项目的土地购置、环保评审及其他相关手续和证照的办理,同时进行环保设施和一期项目厂房的建造;使用自筹资金人民币4,118万元,与自然人卢重阳合资设立安徽金耀科技有限公司,负责一期项目建成后的生产经营工作。

       其后，公司将根据一期项目的实施情况及市场供需变化，择机实施二期、三期项目，届时公司将另行履行必要的审批程序，并予以披露。

        公司指出，本项目建设符合国家产业政策。国家发展改革委员会发布的《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2013年修订本）中指出高密度印刷电路板属于鼓励发展项目；根据工业和信息化部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，印制电路板是我国电子信息产业未来5-15年重点发展领域之一。产业政策的大力扶持将在相当长的一段时期内刺激PCB产品的需求。

       同时，安徽省作为全国家电生产基地，随着一大批家电及汽车制造厂家的落户生产，对PCB产品的需求越来越大。本项目建成后将以安徽、浙江、江苏、沿海等地为主要市场，立足于国内市场的同时努力开拓国外市场，将企业做大做优做强。

       金安国纪表示，根据目前市场状况及成本费用水平估算，一期项目完全达产后年产值预计约5亿元，预计实现净利润约5000万元。

　　对于该项目建设的背景和必要性，金安国纪称，随着全球产业结构的变化，中国PCB行业发展迅速，已取代日本成为全球产值最大的PCB生产基地，中国PCB产业基础和业态环境较为成熟和稳固。公司表示，此次一期项目建设对公司本年度的财务状况没有影响。项目完全达产后，能为公司获取新的利润增长点。据悉，根据目前市场状况及成本费用水平估算，一期项目完全达产后年产值预计约5亿元，预计实现净利润约5000万元。
 
       公司表示，电子信息产品的生产制造离不开基础材料PCB印制电路板的支持，相关产业的需求和发展为PCB印制电路板的产业化发展提供了广阔的空间。公司决定在投资环境较好的安徽省金寨县建设PCB项目，利用现有主流覆铜板产品进行深加工，增加产品附加值，构建完善的产业链，将进一步增强公司的市场竞争力。值得注意的是，金安国纪此次年产600万平方米PCB印制电路板项目的投产，将使公司形成产业链的完整构建，会增强公司覆铜板产品的议价能力，有利于加快公司的自身发展和市场竞争力，进一步巩固公司覆铜板行业领先地位。

    【公告点评】

       公司是从事印刷电路用覆铜板产品研发、生产和销售的高新技术企业。受益于新兴行业的市场前景,公司具有较好的发展预期。安徽省作为全国家电生产基地,随着一大批家电及汽车制造厂家的落户生产,对PCB产品的需求越来越大。另外,政府产业政策的大力扶持也将在相当长的一段时期内刺激PCB产品的需求。本项目建成后将以安徽、浙江、江苏、沿海等地为主要市场,立足于国内市场的同时努力开拓国外市场,有助于企业做大做优做强。项目采用先进成熟的生产工艺和设备,具有较高的生产能力。项目完全达产后,能取得较好的经济效益,为公司获取新的利润增长点。同时,通过产业链的完整构建,会增强公司覆铜板产品的议价能力,有利于进一步巩固公司在覆铜板行业的领先地位。