中京电子计划两年内迅速扩大柔性板和HDI规模

    中京电子举行2013年度业绩说明会，宣称将挠性板及刚挠结合板有关的新兴产业等领域确定为优先发展方向。

    总经理刘德威表示：“目前我们不是最大的，但柔性线路板和高密度互联（HDI）是公司重点发展的方向，生产规模近两年将迅速扩大。”

    财务总监余祥斌还介绍了中京电子柔性电路板（FPCB）项目的发展情况。上年度，中京电子柔性电路板实施了三步：一是先设立深圳分公司以租赁方式开始小规模生产经营，以达到储备技术、人才、客户等目的，目前该分公司生产经营正常，产销量稳步增长；二是拟自投FPCB项目（约2.8亿元）开展大规模经营，以实现规模经济，建立该PCB细分领域的市场地位与份额，目前该项目筹建工作进展顺利，相关厂房宿舍主体工程已竣工；三是择机对资质优秀的FPCB企业实施兼并收购，目前该计划也正在执行中。