AT＆S将扩增IC载板

　　市场的领导者和全球领先的高端印刷电路板生产商之一。AT＆S现在将进行下一个合乎逻辑的步骤在集成电路（IC）基板的生产和扩大其产品组合，从而进入进一步的高科技业务。IC基板是半导体和电路板之间的连接。

    AT＆S'管理委员会已决定对这一战略扩展本集团的核心业务活动，认识，使半导体和印刷电路板的要求比以往更加紧密和生产技术融合的趋势。目前的全球市场潜力IC基板封装市场接近美元86亿美元，到2016年的预测118亿美元（资料来源：Prismark的）。AT＆S在这一领域的销售额预计从2016年起。

    IC基板的生产将在中国进行。 AT＆S将建立必要know-how，与全球领先的半导体制造商支持和密切合作。目前正在中国重庆市建设中的，这将是专门从事这项业务的生产设施。从今天的角度来看，AT＆S预计投资约35亿欧元，其中不包括启动成本。

    AT＆S通过这一举措，进一步巩固了其在高科技电子互连解决方案的领先供应商地位。