2013年软板双雄资本支出持平

    PCB产业今年度仍有零星扩厂计划，使部分PCB厂的资本支出维持去年的高档水平，两大软板厂臻鼎 （4958） 、台郡 （6269） 2013年度的资本支出维持去年水平，合计资本支出可望超过50亿元；志超的四川遂宁厂投资高峰已过，预期今年资本支出减半，降至10亿元。

    软板厂台郡截至去年9月为止，累计资本支出已经达16亿元，已经是近年来最高水平，估计全年资本支出将达17亿元～18亿元，创下历年新高。

    台郡表示，今年资本支出不会低于去年，公司的产能处于扩张阶段，除了空板产能持续扩增以外，今年SMT生产线规划提升20％。

    PCB厂臻鼎去年下半年大抢钻孔设备产能，2013年资本支出也将维持高档水平，臻鼎估计，今年资本支出规模落在30亿元～40亿元，与去年度相当，软板前后段制程将同步扩产；而臻鼎的资本支出规模也高居国内软板产业之冠。

    光电板大厂志超今年虽有新厂导入量产，整个四川遂宁基地估计将斥资25亿元，为志超旗下投资极为庞大的厂区，预计在今年3月导入量产；然而因为遂宁基地的资本支出主要落在2011年、2012年，今年资本支出压力趋缓，志超估计可能从20亿元降至10亿元，投资幅度减半。

    泰鼎去年度的资本支出也创下新高，泰鼎股本仅9.29亿元，去年度的资本支出就达8亿元水平，显见二厂是相当积极的投资；泰鼎指出，2013年度的资本支出尚未敲定，主要是高层在设备进厂时间、折旧摊提方式尚未决定，但是资本支出规模基本上会维持在高水平。

    以已经敲定的资本支出计算，光是台郡、臻鼎两家就超过50亿元，是投资最为积极的两大厂，也显见软板还处于投资高峰期，今年臻鼎、台郡的软板营收成长均上看3成以上。