兴森科技拟投4亿建新生产线

       兴森科技昨晚发布公告，称公司董事会审议通过子公司广州兴森快捷电路科技实施集成电路封装载板建设项目的议案，将投资4.05亿元建一条集成电路封装载板生产线。

　　据公告介绍，该生产线位于广州市萝岗区科学城。项目计划建设期限为12个月，建设6个月后边建设边生产，建成后分3年达产，预计达产后年产值约5亿元。该项目资金全部自筹，其中银行贷款20,000万元。

　　兴森科技表示，传统封装基板制造业定位于大规模量产，难以适应集成电路产业快速发展的需求。兴森快捷在 “快速准时交货”的样板、快件、小批量板供应模式上保持的优势，将在该项目中得以发挥，可快速响应各类客户的需求，协助客户节省研发及生产时间，适应终端市场快速变化的趋势。完成本项目后，公司将达到月加工基板品种数1000款，平均交货期15天的小批量封装基板、及5天交货的快件加工能力。