聚焦PCB产业攻关! 新政出台

9月15日，工信部、发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称“规划”）。

规划锚定基本实现新型工业化目标，围绕“筑基、提质、育新、治理”总体思路部署17项重点任务、设置9个专项专栏，从基础元器件到整机终端，再到AI、能源电子、航空等赛道，针对电子信息制造业全产业链技术攻关、国产替代、生态建设明确了方向。其中，PCB产业相关举措被频繁提及。

材料方面，规划强调，在连接类元器件领域，发展高频高速覆铜板材料，低轮廓铜箔，高性能通讯射频基板等封装基板，高可靠性合金锡膏等锡焊料，高性能芯片粘接薄膜（DAF）、导电胶等粘结材料，高性能电子纱/布，高导热热界面材料。

设备方面，规划强调，聚焦载板大尺寸、三维立体集成、异质异构集成、微缩等方向开展生产设备研发，带动关键元器件突破；在电学性能生成设备领域，加强电子束曝光、激光直写、纳米压印、激光钻孔、原子层刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、精密电镀、垂直蒸镀等设备攻关突破。

应用方面，规划强调，在个人计算机领域，发展高频高速、低损耗光电连接器，超高速、超低损耗光纤光缆，高频高速、高层高密度印刷电路板，集成电路（IC）载板等；在可穿戴设备领域，突破低功耗处理器、精密传感器、柔性电子器件、类基板印制电路板，发展轻量化操作系统，丰富手表、手环、戒指等多形态产品供给。

专家：人工智能深度融入消费电子行业，

AI手机等新品类持续涌现

中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟介绍，“十五五”时期，人工智能将从产品、技术、标准、场景四个方面，推动消费电子终端产业提质升级：

一是丰富产品供给。随着人工智能深度融入消费电子行业，AI手机、AI电脑、AI眼镜、AI玩具等新品类持续涌现，不断丰富消费电子终端产品体系，持续培育行业新的增长点。

二是强化技术创新。AI终端对算力、功耗提出更高要求，将带动端侧大模型、人工智能芯片、高带宽内存、多层陶瓷电容器、碳化硅光波导等消费电子终端领域关键技术产品的迭代升级，加速创新成果转化落地。

三是完善标准生态。AI终端品类持续丰富、技术路线日益多元，将推动人工智能终端行业标准体系持续完善，不仅为企业产品升级提供指引，还为消费决策提供参考，从供需两端推动产业规范化、高质量发展。

四是拓宽应用场景。AI技术与垂直领域深度融合，促进消费电子终端在医疗健康、居家养老、教育培训等场景广泛应用。AI技术还将促进消费电子产品跨界融合应用，通过挖掘新的消费场景，释放消费电子终端产品的价值。

中国信息通信研究院副院长敖立认为，我国应把握技术革命机遇，抢占智能时代硬件创新周期的战略主动。当前，人工智能正以前所未有的能级带动新一轮循环：

基础技术方面，大模型技术取得突破，模型能力随算力、数据、参数规模扩大而持续提升，多模态、深度推理、具身智能接连涌现，带动人工智能加速芯片、高带宽存储、先进封装、高速光互连、液冷散热等产品的架构创新和需求大幅扩张。

整机产品方面，人工智能加快向手机、计算机、可穿戴设备等各类终端渗透，新的标志性终端呼之欲出。

互补性创新方面，智能体、机器人等重大创新业态方兴未艾，向千行百业的全面渗透正在开启。

此外，敖立认为，本轮技术革命也在拓展产业竞争的维度，在先进工艺持续推进的同时，架构创新、先进封装与软硬协同正成为性能提升的新来源，系统级创新能力日益成为产业竞争的关键。我国拥有完备的整机体系和系统集成能力，在系统层面组织创新具有独特优势，有条件在新的竞争维度上赢得主动。