PCB行业上市公司拟募资不超18亿元投建新项目

9月10日，宏昌电子发布公告称，公司拟定增募资不超18亿元（含本数），扣除发行费用后拟用于珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目；无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目；先进封装膜材（GBF）项目；补充流动资金。

珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目实施地点位于广东省珠海市，项目达产后可实现新增高端覆铜板1320万张/年及半固化片3120万米/年，产品主要面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB材料的需求。项目的实施有助于公司进一步强化“长三角+珠三角”双核心产能布局，提升区域协同及市场服务能力，同时顺应AI基建发展浪潮，满足下游快速增长的市场需求。

无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目实施地点位于江苏省无锡市，项目达产后可实现新增高端半固化片960万米/年，产品覆盖HDI板至M8全系列PCB所需半固化片，可适配AI服务器、数据中心、消费电子等高端市场需求。项目的实施将有效提升各规格高端半固化片产品的产能储备，巩固并提升公司在高端PCB材料市场的竞争地位，同时向产线智能化、产品绿色化、用电清洁化以及环保设施完善化方向发展，提升公司可持续发展能力。

先进封装膜材（GBF）项目拟新建先进封装膜材规模化产线，依托GBF产品技术优势以及“电子级树脂-覆铜板-先进封装膜材”一体化协同，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场。项目旨在抓住AI快速发展窗口期，实现高端封装膜材产品快速发展，进而优化公司产品结构，满足公司长期发展战略。