高阶mSAP基板智能制造及产业化项目获批

9月9日，广东省能源局批复同意珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目节能报告。

报告显示，该项目位于珠海市珠海经济技术开发区金湾区南水镇三虎大道888号，总投资28亿元，预计2028年6月投产。项目主要建设内容：依托现有66796.09平方米的三层厂房及辅助设施，扩产改良型半加成法高阶基板生产线，年产高阶基板16.22万平方米（折标准板面积354.02平方米）。项目不新建建筑物。

项目采用改良型半加成法（mSAP）制造工艺，主要包括开料、前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、光学检测、棕化、压合、镭射钻孔、除胶、沉铜、电镀、阻焊、表面处理、检测及包装等工序。项目选用化学沉铜配套垂直连续脉冲电镀方案、激光直接成像曝光（LDI）工艺。