这家覆铜板企业完成近亿元B轮融资

近日，国内高端覆铜板领域创新企业久耀电子科技（江苏）有限公司完成数千万近亿元人民币B轮融资，本轮融资由鼎捷资本投资，万创投行担任长期财务顾问。融资资金将主要用于产能提升、新技术研发及市场拓展，体现了资本市场对久耀电子核心技术实力与成长潜力的认可，并将助推公司在高端电子材料领域的自主发展进程。

据了解，久耀电子科技（江苏）有限公司作为国内专业的PTFE预浸料、射频和微波PCB覆铜板（CCL）材料制造商，公司核心产品性能可对标Arlon、Rogers、Taconic等国际知名品牌，具备较强的进口替代能力。

公司核心竞争力在于对高频电子材料的技术突破与定制化服务能力：不仅可提供高性能PTFE基板材料，还能根据客户Gerber文件定制成品射频/微波PCB，产品广泛应用于射频通信、电气绝缘、工业加工、食品输送等多个领域。