上市公司再出手, 拟募资投建陶瓷封装载板等项目

8月14日，富乐德发布公告称，公司拟发行可转债募资不超过11.76亿元，用于大连富乐德精密洗净及再生服务产线建设项目、精密洗净及再生服务基地（上海临港）建设项目、半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目（一期）、精密洗净及再生服务基地（深圳）建设项目、半导体设备高制程精密部件年修复40万件项目、精密洗净及再生服务基地（武汉）建设项目、精密部件生产维修再生建设项目。

本次募投项目共分7个子项目实施，投资总额15.87亿元，其中拟使用募集资金11.76亿元，项目建设地点分别位于大连、上海、绍兴、深圳、铜陵、武汉、北京。

富乐德是一家专注于泛半导体领域设备精密洗净服务及功率半导体覆铜陶瓷载板研发、生产与销售的高新技术企业，目前已形成“精密洗净服务+半导体材料”双主业并行的业务格局。同时，公司是国内外少数具备泛半导体设备全制程洗净能力并能提供技术解决方案，且拥有覆铜陶瓷载板全流程自制工艺的企业之一。随着本次募集资金投资项目的完成，公司运营规模和经济效益将实现进一步增长，本次发行有助于增强公司可持续发展能力。

富乐德收购富乐华100%股权

据此前公告，富乐德曾于2025年7月完成收购江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华”）100%股权，交易总价合计65.5亿元。此次交易完成后，富乐华正式成为其全资子公司。

富乐华主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。覆铜陶瓷载板是功率半导体模块中连接芯片与散热衬底的关键材料，富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，处于行业领先地位。