上市公司拟募资36亿元加码高端铜箔

8月13日晚间，亨通股份披露定增预案，拟向不超过35名特定投资者募资不超过36亿元，用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目及补充流动资金。

其中，绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目投资总额为33.02亿元，拟投入募集资金27亿元，项目实施主体为子公司亨通铜箔。项目建成后，将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的生产能力。

亨通股份表示，通过本次项目的实施，公司将大幅提升高端铜箔产品的产能占比，优化整体产品结构，增强综合盈利能力和抗风险能力，推动公司由规模驱动向“规模+产品结构”双驱动模式转型。

据了解，亨通股份总部位于浙江德清，营业收入主要来源于电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联供等相关业务。

从业务构成来看，铜箔已成为公司绝对的主营业务。2025年，公司电解铜箔收入为13.22亿元，同比增长93.7%，占营业收入的71.48%；铜箔业务的高速增长，推动公司营收从2023年的6.48亿元跃升至2025年的18.50亿元。