PCB龙头订单能见度已至2029年

据“工商时报”报道，臻鼎8月11日举行法说会。董事长沈庆芳表示，高速光模块需求升温，今年相关营收可望倍数成长，客户甚至已提前预订2027年产能，公司目标2027年跃升为全球最大高阶光模块PCB供应商。展望后市，今年下半年营运将优于上半年，AI需求持续放量，将持续推升高阶产品营收比重。

臻鼎看好后市，主要来自AI产品结构的快速转变。公司上半年服务器、光模块及IC载板业务营收年增113％；若纳入AI手机等终端应用，今年AI相关营收占比达70％～80％以上，高附加价值产品比重持续提升，也带动上半年毛利率升至22.4％。第二季EPS为2.19元（新台币，下同）；累计上半年EPS达3.55元。

沈庆芳表示，1.6T光模块板需求持续升温，客户已开始预订2027年产能；3.2T产品亦已进入打样阶段。由于高阶光模块须采mSAP（改良型半加成）制程，目前具备高良率量产能力的供应商不多，臻鼎凭借手机高阶HDI累积的技术优势切入，泰国厂良率已逾90％，成熟厂区更高。

面对扩产后产能去化，沈庆芳指出，未来三年新开出的高阶产能，均已与核心客户完成产能绑定，部分高阶产品甚至取得客户预付款及专案款，相关能见度已延伸至2029年。

此外，AI PCB也进入新一轮规格升级。臻鼎目前已切入GPU及ASIC平台，AI HDI与高阶HLC产品陆续量产，并持续与客户共同开发未来二至三个世代AI平台产品，预期AI服务器板市占率将随新平台推出持续提升。

市场关注IC载板布局，沈庆芳指出，由于旗下礼鼎正申请赴港交所主板上市，目前处缄默期，不便进一步揭露产能及财务细节。沈庆芳强调，公司并非看好单一年度需求，而是AI基建带动的长期结构性成长。臻鼎今年资本支出逾800亿元，明后年维持高档。公司目前已有13栋新厂兴建、16栋规划中，新产能将于2026年～2030年分阶段开出，甚至开始规划2031年后的下一阶段产能，预计自2027年起着手取得新土地。