江苏一高密度互联HDI项目奠基

8月7日上午，江苏广谦电子有限公司高密度互联印刷电路板（HDI）项目奠基仪式举行，标志着广谦电子正式吹响高端PCB精密制造升级的号角，企业将依托AI算力产业的发展红利，开启跨越式高质量发展的全新篇章。

自2018年成立以来，广谦电子始终深耕PCB核心领域，紧跟产业发展趋势，聚焦技术创新与品质升级。为抢抓AI产业发展机遇，补齐高端产能缺口，契合市场高端化、精密化发展需求，公司正式启动高密度互联印刷电路板新项目建设，以硬核实力布局高阶PCB赛道。

本次新建项目总投资10亿元，规划用地50亩，总建筑面积4.5万平方米，将建成集研发创新、精密生产、智能制造于一体的现代化高阶电路板智造园区，专注于高密度互联PCB产品的研发与量产，精准匹配AI服务器、高端算力设备等新兴领域的需求，全力突破行业技术壁垒，打造区域高端PCB制造标杆。

据了解，江苏广谦电子有限公司成立于2018年2月1日，系昆山万源通电子科技股份有限公司（北交所上市，股票代码：920060）全资子公司，位于东台市经济开发区，是一家专业从事PCB研发、生产和销售的高新技术企业。