这个高端PCB项目一期将于本月投产

据“四会发布”7月31日报道，在四会电子信息产业园区内，四会富仕技术有限公司年产558万平方米高可靠性电路板新建项目已进入综合验收关键阶段，目前项目一期8条高端生产线已完成设备进场，将在8月下旬试投产。

该项目是上市企业四会富仕的重点增资扩产项目，总投资30亿元，采用分期建设模式，分三期落地全部产能。此次扩产将瞄准AI算力模块，研发生产性能更高、附加值更好的服务器线路板。

相较于旧厂区产品平均6-8层的工艺水平，新产线主打400×400毫米大尺寸厚板，板厚2.4-4.6毫米，平均工艺达16层，最高可实现108层小批量生产，产品适配高端算力设备核心需求。

“AI服务器赛道发展前景大好，订单长期处于爆满状态。”相关负责人介绍，项目一期满产后预计年产值约30亿元，二期计划年底动工，全部产能达产后对应板块将成为企业的新增长极。