总投资9亿元！这个高阶HDI技改项目开工

7月23日，红板科技(603459.SH)在投资者互动平台披露，其赣州子公司高阶HDI精密电路板生产线智能化改造项目已于本月正式启动建设。

据红板科技此前公告，该项目预计总投资不超过9亿元，建设周期12个月。项目建成达产后，将主要生产COB直显HDI电路板等核心高端产品，产品可广泛适配COB高清直显终端、车载高端显示大屏等高端应用场景，主要供应国内外高端显示领域优质头部客户。

项目将在赣州红板现有厂区内实施，资金来源为自有及自筹资金。投资结构显示，设备购置及安装占比最高，达7亿元；建筑装修及配套设施投入1.5亿元；研发投入及铺底流动资金5000万元。

红板科技认为，当前COB直显下游应用市场需求旺盛，高端商用直显屏幕、车载超清显示、虚拟现实终端等应用场景持续扩容，行业整体景气度稳步提升，直接带动上游高精密、高密度、高可靠性印制电路板的市场需求大幅增长。本次技术改造是公司聚焦核心主业、布局COB直显赛道、优化产品结构、提升高附加值产品占比的重要举措，契合当前行业市场发展趋势与公司长期战略规划。

2026年上半年，红板科技预计实现归属于母公司所有者的净利润4.8亿元到5.9亿元，与上年同期相比，将增加2.40亿元到3.50亿元，同比增加100.12%到145.98%。预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2亿元到2.4亿元。