总投资60亿！PCB大企连推3项投资项目

7月23日晚，红板科技披露三项投资计划，投资总额为60亿，三个项目均围绕公司PCB主业开展。

高阶mSAP高端精密电路板产业化项目

本项目拟利用全资子公司赣州红板现有厂房，新建高标准洁净生产车间，引进高端精密电镀、曝光、蚀刻、检测等电路板全流程生产设备，配套建设公用工程及环保设施，搭建智能化生产管理系统，形成规模化高阶mSAP电路板生产能力。

项目预计总投资不超过50亿元，建设期为48个月，分阶段完成设备进场、安装调试、试生产等工作，预计2027年1月开工。

项目建成达产后，将主要生产高阶HDI和mSAP高端精密电路板等核心高端产品，产品可广泛适配高端通讯电子、高端消费电子、高端显示等应用场景，主要供应国内外高端电子领域优质头部客户。

高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目

本项目拟在公司现有厂区内对部分车间进行技术改造，购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备及配套设施，扩充高精密HDI电路板产能，提升公司高阶精密电路板生产能力与技术水平。

本项目预计总投资不超过人民币7亿元，建设期为24个月，分阶段完成厂房装修、设备采购及安装调试、试生产及产能爬坡等工作，预计2027年1月开工。

项目建成后将完善公司高精密HDI电路板产能瓶颈，匹配中长期业务增长规划，支撑公司高附加值产品产能落地，保障公司持续提升营收与盈利水平。

赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目

该项目拟在赣州红板现有厂区内新建D1栋标准化生产厂房及配套辅助设施，预规划厂房四层，建筑尺寸长约290米、宽约100米；同步配套建设厂区公用动力、仓储等辅助配套工程，满足后续高端精密电路板产线入驻基础需求。

本项目预计总投资不超过人民币3亿元，全部为自有资金及自筹资金，主要用于前期规划设计及监理、土建工程、公用动力管网、辅助配套工程建设等。建成后可承载公司高阶精密电路板扩产产能，匹配中长期业务增长规划，支撑公司高附加值产品产能落地，保障公司持续提升营收与盈利水平。