一PCB智能生产车间项目完成竣工验收

3月23日，高德（苏州）电子有限公司智能生产车间项目顺利完成竣工验收。

该项目位于苏州工业园区苏虹西路80号，新建智能生产车间占地面积4312.14平方米，建筑面积14243.97平方米。项目于2024年9月开工建设，2026年3月23日一次性通过竣工验收。

作为园区较早设立的外资企业之一，高德电子成立于1997年7月，注册资本4.49亿元，现有员工约1100人，主要从事中高端PCB的研发、生产和销售，产品覆盖汽车电子、计算机及周边、消费电子、工业控制、通讯等领域。此次通过智能制造升级，企业将提升产能、降低制造成本，导入高频高速板、HDI、厚铜板等先进工艺，同时增设光伏发电、低能耗设备及能源管理系统，打造绿色节能工厂。