通过聆讯，胜宏科技即将赴港敲钟

据港交所3月29日披露，胜宏科技（300476.SZ）通过港交所主板上市聆讯，这意味着这家全球领先的AI算力PCB龙头，已完成上市前的全部审核流程，只待启动招股、挂牌上市。摩根大通（JPM）、中信建投国际、广发证券为联席保荐人。

招股书显示，以2024年及2025年上半年销售收入计，胜宏科技是先进的人工智能及高性能计算印刷电路板（PCB）产品主要供应商之一，专注于高阶高密度互连（HDI）、高多层印刷电路板（MLPCB）的研发、生产和销售。凭借领先的技术、高质量产品和强大的生产能力，成为众多全球顶尖科技企业的重要合作伙伴。

根据弗若斯特沙利文的资料，以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司以13.8%的市场份额位居全球第一；于2024年，以同一指标计，公司位居全球第七，市场份额为1.7%，核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备。

胜宏科技具备生产100层以上高多层PCB制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，这充分彰显公司能够大规模交付广泛应用于最先进AI与高性能计算的超复杂、高密度PCB，进一步巩固公司在行业中的领先地位。产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域，助推中国高端PCB产业发展。

财务方面，2023年度~2025年度，公司收入分别约为79.31亿元、107.31亿元、192.92亿元人民币；同期，公司拥有人应占年度溢利分别约为6.71亿元、11.54亿元、43.12亿元人民币。