红板科技开启申购

3月27日，红板科技开启申购，发行价格为17.7元/股，申购上限为2.1万股，市盈率25.6倍，属于上交所，国联民生证券为其保荐机构。

招股书显示，红板科技成立于2005年，专注于PCB的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。

公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。

公司在HDI板领域深耕二十年，是行业内少数能够规模化生产高层数任意互连HDI板的企业之一，最高层数可达26层。公司在手机HDI主板领域占据领先地位，2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板达1.54亿件。在手机电池板领域，公司已成为全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商。同时，公司已突破IC载板技术壁垒并实现量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。

本次募集所得资金全部投资于年产120万㎡高精密电路板项目。