光远新材高性能材料新产品推广暨答谢宴会成功举办

3月24日，2026国际电子电路（上海）展览会期间，光远新材在上海虹桥康得思酒店举办高性能材料新产品推广暨答谢宴会。这场汇聚行业领袖、合作伙伴的盛会，不仅揭开了新一代PCB高性能材料的神秘面纱，更以硬核技术实力与前瞻战略布局，为中国PCB行业高质量发展注入澎湃动能。

发布会以“聚力向新，赋能未来”为主题，吸引了谷歌、松下、诺基亚、浪潮、深南电路、TTM、方科PCB、台光电子、斗山电子、生益科技、南亚新材、华正新材等企业代表以及股东代表、投资机构代表、行业协会代表等众多领导嘉宾莅临现场交流。

光远新材董事长李志伟主持发布会并致欢迎词。李总指出，光远新材以新品为媒，以合作为桥，推广新高性能材料新产品解决方案，这既是光远创新技术积淀的成果，更是与合作伙伴携手共进、赋能产业升级的新起点。光远新材始终以技术创新、产业链安全为使命，专注于超细电子纱和薄型电子布，以及低介电一代二代Low CTE和石英纤维Q布等超低损耗材料的研发生产工作，相继攻关多项行业关键技术，实现高端电子材料稳定量产和全球化保障，致力于成为行业领先的电子材料生产服务商。

光远新材总经理宁祥春介绍了光远新材高性能电子玻纤新产品及今明两年产能规划情况。截至2025年底，光远新材LDK1产能从2019年的800吨/年增长至5000吨/年，LDK2产能达200吨/年，Low CTE产能达500吨/年；公司Low DK、Low CTE及Q布三大产品产能合计占公司总产能的31%。

随后，宁总介绍了光远新材的最新技术成果，覆盖高频高速材料、封装材料Low CTE产品以及LDK1超薄布、极薄布，并详细介绍了产品的性能优势、产品规格、生产方式及适用范围等。

高频高速材料：LDK2于2025年6月开始生产，Dk值为4.4，Df值为0.0017，产品性能稳定，以池窑法生产，产能40万米/月（新炉60万米/月）。

封装材料Low CTE产品：品质好，气泡控制好，可实现国产替代，全系列适用于各类封装载板。

LDK1超薄布、极薄布：光模块用超薄布一季度规划产能100万米/月，预计年底将达250万米/月。封装用极薄布预计于二季度推出。

中兴通讯股份有限公司材料总监曾福林、国泰海通证券非金属建材与新材料联席首席分析师花健祎、国金证券电子行业首席分析师樊志远等分别作了专题报告。

中兴通讯材料总监曾福林聚焦《AI时代Low DK玻璃布发展趋势与需求》，探讨了AI浪潮下PCB行业市场需求、材料现状与发展、加工难题等。AI算力性能要求越来越高，推动PCB材料往高速超低损方向发展，M8/M9逐渐成为智算服务器主力材料。他表示，在224Gbps高速互联技术的推动下，为满足1.6T交换机Df＜0.001的要求，部分PCB厂商已开启M9系列高速材料测试，石英纤维电子布有望迎来快速增长。2025年国内主流PCB板厂和板材厂家都已开启M9系列石英电子布高速材料测试。

国泰证券分析师花健祎以《特种电子布的“千禧年”，产业迭代的“第一推动力”》为题，以中国玻纤行业粗纱的池窑发展史为参考，展望中国特种电子布产业的未来发展方向。他表示，当前中国电子布行业仍处于迭代过程，产品未达到最终的理想状态，制造端对成本影响较大，包括光远新材在内的头部企业具备显著的技术领先优势。随着终端产品性能对化学体系的更深要求，下游与头部电子布企业更紧密的化学体系合作，以及产品向定制化属性的探索，是产业链性能提升的一种可能有效的发展方向。

国金证券分析师樊志远围绕AI及PCB产业，以北美四大CSP的资本开支变化趋势及盈利情况为切入点，介绍了AI to B及to C需求情况、AI PCB市场需求等。随着AI等应用领域对高多层板的信号完整性以及散热性能等提出更高要求，14层及以上高多层PCB的需求日益增长。

可喜的是，发布会上，松下电子材料授予光远新材“优秀供应商奖”，这是光远新材连续第三年获得松下电子材料“优秀供应商奖”，标志着双方战略合作关系的持续深化。

本次发布会的圆满举行，是光远新材在新一代PCB高性能材料技术深耕的一次集中展现。面向未来，公司将持续锚定电子级玻纤产业，以新材料为基石，以新动能为引擎，致力成为全球领先的电子材料生产服务商，为制造业高质量发展贡献力量！

关于光远新材

光远新材是集电子级玻璃纤维产品研发、生产和销售为一体的大型现代化高新技术企业。深耕电子玻纤行业十余载，光远新材始终以技术创新回应国家战略需求，先后获评中国电子级玻璃纤维生产基地、全国制造业单项冠军、中国电子材料行业50强企业。截至2025年12月末，公司已获境内专利授权218项，其中发明专利授权37项。

公司研发的超细电子纱（直径仅为发丝的1/20）、极薄电子布及全系列低介电材料，成功进入英伟达、谷歌、华为、字节跳动等全球云端企业供应链。2025年营收、出口、利税等指标同比大幅增长，在全球高端电子布供应紧张的市场环境中跑出逆势上扬的“光远速度”。

值得一提的是，光远新材在低介电、低膨胀这一核心赛道持续发力，成果显著：公司是国内第一家、全球第三家研制成功并批量生产低介电电子玻纤及制品（Low Dk1）的企业，2022年后又陆续实现新一代超低损耗低介电玻璃纤维（Low Dk2）、低膨胀系数玻璃纤维制品（Low CTE）及石英纤维和石英布（Q布）的量产，全面覆盖从M7到M9级别的覆铜板需求，完美适配GB200服务器、800G交换机等高端场景，为我国AI算力产业构筑起坚实的材料“护城河”。目前，其产品已全面进入全球头部电子材料供应链体系。