一AI高性能覆铜板生产项目加速推进中

近日，台光电子材料AI高性能覆铜板生产项目全面复工。尽管春雨绵绵，项目建设现场却是一派忙碌景象：施工人员正在进行钢结构安装及前期准备工作。

项目由台光电子材料（昆山）股份有限公司投资建设，位于江苏省昆山市周市镇宋家港路西侧、昌灵路北侧，总建筑面积约66632平方米，土建安装总投资额超3亿元。项目建设内容包括一期车间、甲类及丙类仓库、调胶车间、办公楼、餐厅及相关配套设施，计划工期11个月。项目建成后，将主要用于AI高性能覆铜板及粘合片的生产，满足人工智能、算力中心及高阶交换器等领域对高端电子材料的需求。

目前，台光电子AI高性能覆铜板项目关键岗位人员已全部到岗，首批作业人员已完成安全技术交底，项目建设正按计划有序推进。

作为全球电子材料行业的领军企业，台光电子在昆山扎根近三十年，主要生产高端印制电路板用基材，产品广泛应用于消费电子、基础设施建设和车载装置三大领域。目前，台光电子在全球智能手机线路板基材市场的占有率超过67%，是苹果手机主板基材的多年唯一供应商；在AI人工智能领域，其市场占比已超过70%。