董事长出席！PCB行业两大企业签署战略合作协议

12月1日，臻鼎科技集团（股票代号：4958）与精密钻针及钻孔解决方案领导厂商尖点科技（股票代号：8021）于深圳鹏鼎时代大厦正式签署战略合作协议。臻鼎科技集团董事长沈庆芳与尖点科技董事长林序庭共同出席签约仪式，双方高阶主管亦到场见证此重要里程碑。

双方此次签署战略合作协议，正式建立全面的策略伙伴关系，聚焦于高阶电路板精密钻孔技术、微型钻针研发、AI服务器与先进载板应用等领域的技术创新与市场拓展。

尖点科技长期深耕PCB精密钻针及钻孔加工解决方案，具备卓越的研发与量产能力，并在AI服务器、ABF载板、高速网通、HDI等高阶应用领域拥有深厚技术实力。通过本次合作，尖点将与臻鼎科技携手开发高效率、高可靠度的先进钻孔制程技术，推动两家公司在高端电子产业的深度合作。

臻鼎科技集团作为全球PCB产业领导者，持续投入高阶载板与AI服务器相关领域。此次与尖点的合作，将充分结合双方在精密钻孔制程与高端材料应用上的技术优势，进一步完善产业链协作体系，加速智能制造与永续发展布局。

臻鼎科技集团董事长沈庆芳表示：“尖点科技在精密钻孔与高性能钻针研发领域具备世界级的技术实力与创新能量。公司非常重视此次合作，期望双方能在AI服务器、先进载板与高速通讯应用上展开深度共创，共同推动产业升级与技术突破。”

尖点科技董事长林序庭表示：“臻鼎科技集团作为全球PCB产业的领航者，长期引领产业技术与制造革新。尖点非常荣幸能成为臻鼎的重要策略伙伴，未来将结合双方在产品、制程与设备领域的核心优势，共同打造高效率、高质量的钻孔精密加工解决方案，为电子产业的永续发展注入新动能。”

未来，臻鼎科技集团与尖点科技将持续深化在新产品开发升级、供应链战略整合、AI智能制造与绿色永续等多面向合作，共同推动PCB产业迈向高精度、高效率与高附加价值的崭新阶段。