红板科技即将上市

11月20日，中国证监会发布《关于同意江西红板科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。意味着，红板科技即将登陆上交所主板！

据悉，红板科技IPO申请于2025年6月28日获受理，2025年10月31日成功过会并提交注册，并在19天后的11月19日获得证监会的注册批复。

招股书显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。

红板科技在HDI板领域深耕二十年，是行业内能够规模化生产高层数任意互连HDI板的企业之一，最高层数可达26层。公司在手机HDI主板领域占据领先地位，2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市场份额达13%。在手机电池板领域，公司已成为全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商，2024年市场份额高达20%。同时，公司已突破IC载板技术壁垒并实现量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。

公司本次发行并上市的募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目。通过实施该项目，公司将每年新增120万平方米HDI板产能，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平。