又2家PCB行业企业筹划赴港上市

近日，欣兴电子旗下苏州群策科技、鼎泰高科陆续发布公告称，拟公开发行境外上市外资股（H股）股票，并计划在香港联合交易所主板挂牌上市。

苏州群策科技

10月28日，欣兴电子发布公告称，公司董事会通过苏州群策科技公司拟于香港联合交易所主板申请上市案，并预计将提交2026年股东会讨论。上市主体为欣兴旗下的苏州群策科技ABF及BT载板厂，由欣兴持股86%，预估上市时间将在2027年。

据悉，苏州群策科技选择在香港联交所上市，是为了增强全球竞争力、吸引及激励优秀专业人才并拓展中国大陆地区业务市场。苏州群策上市后，可借助香港联交所的国际化资金平台所提供的多元化筹资管道募集资金，强化公司财务结构，提升财务调度的灵活性，并加速欣兴在全球及中国大陆的发展，可有效提升企业知名度，借此吸引优秀人才，提高员工向心力。同时，除增强苏州群策自主创新能力，强化营运竞争力外，亦有利于增加归属于公司身为控股母公司欣兴电子的净利润，提升整体股东权益。

苏州群策科技为欣兴集团在苏州的生产基地，主要产品为IC载板，类型为FCBOC、FCCSP、CSP、BOC、MMC等，产品广泛应用于各类3C消费类产品中，客户分布在中国大陆、中国香港、日本、美国、欧洲等世界各地。

鼎泰高科

10月29日，鼎泰高科发布公告称，公司拟公开发行境外上市外资股（H股）股票，并计划在香港联合交易所主板挂牌上市。

鼎泰高科在公告中指出，此次推进H股上市，是为了深化公司全球化战略布局，推进国际化平台建设，增强公司综合竞争力，从而实现高质量可持续发展。公司同时表示，将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的实际情况，在股东会决议有效期内（即经公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限），选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市工作。

资料显示，鼎泰高科成立于2013年，于2022年成功在深圳证券交易所创业板上市。作为PCB领域工具、材料、装备一体化解决方案的龙头企业，公司产品覆盖广泛，包括PCB精密微型钻针、铣刀、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备等，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、航空航天等多个重要领域，在行业内具有较强的市场竞争力。