上半年扭亏为盈, 这家企业抓AI机遇布局PCB铜箔高端赛道

营收同比激增63.55%、归母净利润扭亏为盈至3675.41万元，嘉元科技2025年上半年业绩迎来“量利双升”。

8月25日，嘉元科技发布半年报显示，上半年公司实现营收39.63亿元，续创同期历史新高；铜箔产量、销量也同步高增，分别同比增长72.46%、63.01%。

AI产业的快速发展，对PCB性能提出更高要求，传统铜箔已难以满足其技术需求，高端PCB铜箔成为关键突破口。面对新兴市场需求，嘉元科技敏锐捕捉这一趋势，聚焦高端场景，实现多项技术突破。

半年报显示，在PCB铜箔领域，嘉元科技围绕高端化、差异化，重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。其中，公司PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产，RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力，HVLP铜箔产品正在客户验证阶段。

技术层面看，HVLP铜箔生产难度和技术壁垒较高，长期主要由日韩厂商垄断，国产替代空间大。嘉元科技是国内少数已建立起高端HVLP铜箔产品型号体系的企业之一。据悉，目前嘉元科技HVLP1-2代铜箔产品已经小批量试产，HVLP-3已通过实验室验证阶段，正在与下游客户进行测试。

市场价值看，高端PCB铜箔的加工费和盈利空间显著高于普通产品。中信证券分析数据显示，2023年日本铜箔出口价是中国铜箔的两倍以上，单吨加工费是中国铜箔的10倍左右。若后续嘉元科技HVLP验证通过并稳定供货，不仅将实现公司高端铜箔“0到1”的突破，也有望优化业务结构、提升盈利能力。

在产能布局方面，嘉元科技江西赣州电解铜箔生产线规划总产能3.5万吨，现已投产超1万吨，主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB。此外，公司用于芯片封装可剥离超薄铜箔项目，预计首条生产线将于今年10月投产，2026年底可实现70万平方米/年。

嘉元科技在半年报中透露，随着三季度订单量的提升，公司的产能利用率相应逐步提升，目前产能利用率超90%。针对下半年经营，嘉元科技表示，努力完成铜箔产量和销量均突破10万吨的年度目标，高附加值产品占比的提升、海外客户的导入及销售的放量，将为公司带来更多的盈利增长点，不断提升公司盈利能力和市场竞争力。