2.60亿元! 一上市公司拟投资高性能挠性覆铜板项目

8月27日，江苏泛亚微透科技股份有限公司（以下简称“泛亚微透”）发布公告称，公司拟向特定对象发行股票的募集资金总额不超过6.99亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入CMD产品智能制造技改扩产项目；用于6G通讯的低介电损耗FCCL挠性覆铜板产业化项目；研发中心建设项目及补充流动资金。其中，用于6G通讯的低介电损耗FCCL挠性覆铜板产业化项目投资总额为2.60亿元。

资料显示，泛亚微透深耕新材料领域，现已形成ePTFE微透产品、CMD及气体管理产品、SiO₂气凝胶产品、高性能线束产品等四大核心业务产品，下游主要应用于汽车、新能源、消费电子、航空航天等领域。

公告显示，为满足5G/6G通信、航天航空、新能源汽车、AI、医疗等领域对高频高速柔性电路基材的较高需求，泛亚微透通过本次募投项目加速产业化自研高性能FCCL挠性覆铜板。项目基于聚酰亚胺/含氟聚合物复合绝缘材料与无胶粘结卷对卷工艺核心技术，突破传统3L-FCCL介电性能局限及2L-FCCL基膜缺陷，实现产品具有低介电常数（Dk）、低介电损耗角正切值（Df）、低线性膨胀系数（CTE）、高耐弯曲性及优异的综合性能，目前产品已通过客户性能验证。

项目建成后，将打破美日企业对高端FCCL的垄断，响应国家新材料自主化战略，保障产业链安全。同时延伸公司PTFE/ePTFE膜材应用场景，将产品线拓展至高端电子基材领域。通过规模化生产满足通信、航天航空等国家战略需求，抢占国产替代机遇，进一步扩大业务规模、提升市场竞争力，为可持续发展奠定战略基础。