营收突破百亿, 深南电路上半年业绩发布

8月28日，深南电路发布了2025年半年报，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归属于上市公司股东的净利润13.60亿元，同比增长37.75%。

深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有PCB、封装基板、电子装联三项主营业务。

目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据Prismark报告，2024年公司营收规模在全球PCB厂商中位列第五。

PCB业务为业绩增长的核心板块

报告期内，公司PCB业务实现营收62.74亿元，同比增长29.21%，占公司营业总收入的60.02%；毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。

其中，通信领域，公司凭借行业领先的技术水平与高效优质的服务能力，充分把握行业需求增长机会，无线、有线通信产品订单规模同比均有明显增长；数据中心领域，公司受益于算力基础设施建设加速，AI加速卡等产品需求释放，带动订单同比取得显著增长，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力；汽车领域，公司继续重点把握汽车电子和ADAS方向的增长机会，汽车领域相关订单保持快速增长。

深南电路称，PCB业务总体产能利用率处于相对高位，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理、部分瓶颈工序技术提效等多种方式，保障高效产出。新项目建设方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，为后续业务拓展提供支撑。

封装基板业务聚焦能力建设与市场拓展

报告期内，公司封装基板业务实现营收17.40亿元，同比增长9.03%，占公司营业总收入的16.64%；毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点。封装基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加。

深南电路称，公司封装基板业务牢牢把握国内存储市场增长的机遇，加大市场拓展力度，推动订单较去年同期显著增长。

在BT类封装基板方面，分应用领域来看：存储类产品，公司得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目，客户需求攀升，带动公司存储产品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺实现了技术能力的提升，市场竞争力持续增强，助力业务规模不断拓展；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了目标产品的稳定批量生产。

在ABF类（FC-BGA）封装基板方面，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。

电子装联业务保持稳健增长

报告期内，公司电子装联业务实现营收14.78亿元，同比增长22.06%，占公司营业总收入的14.14%；毛利率14.98%，同比增加0.34个百分点。

深南电路称，公司充分把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动电子装联业务营收增长。其中，数据中心领域，公司重点把握算力需求带来的相关机会，深化客户战略协同，并积极推进客户关键项目，带动相关营收明显增长；汽车电子领域，公司继续强化专业产品线竞争力建设，聚焦高价值业务领域。

同时，在内部运营上，公司依托智能制造与数字化赋能制造过程管理，提升人员效率、保障产品质量；持续优化供应链管理水平，提升前端辅助设计及后端增值服务能力，加强对客户的一站式服务水平。

研发创新持续加大投入

高阶产品技术能力稳步提升

报告期内，公司研发投入占营收比重为6.43%。公司各项研发项目进展顺利，下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。

此外，公司荣获2025年IPC“Peter Sarmanian企业荣誉奖”，子公司无锡深南、南通深南获评江苏省先进级智能工厂；公司新增授权专利38项，新申请PCT专利7项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。