AI时代往哪走? 这家成立40年的PCB企业给出答案

近日，世运电路在公告中表示，公司目前已成立40周年，今年对自身定位进行升级调整。公告提到，在AI浪潮下，当前PCB行业主要沿技术路径与材料升级的二维平面持续迭代，未来PCB行业将向以PCB为主体，结合先进封装技术与工艺的三维平面进行拓展。目前，公司已探索出二维向三维增长的行业拓展路径，立足汽车电子，为高可靠性场景提供硬件集成方案，并希望用“科技驱动电子电路产业健康可持续发展”，通过“技术协同+产业链整合”双轮驱动，构建“PCB-半导体-封装”一体化能力。

产能布局与新基地规划

世运电路现有硬板产能集中于江门鹤山总部，新建产能规划分布于泰国及江门两地。泰国正在建设先进制程产业园，今年6月厂房已封顶，正处于机电设备安装阶段，预计2025年12月正式投产。下半年，公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB（埋芯产品）和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装，有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。

世运电路称，芯片内嵌式PCB封装技术是基于2022年广东省发改委批复的创新平台开发，其技术优势是，与传统打线封装相比，系统集成能力提高，续航里程提升明显。此外，该工艺实现了良好的散热效果和面积节约，在大功率芯片及消费类电子领域有广泛的需求前景。

未来发展目标与规划

公司未来将聚焦芯片内嵌式PCB封装技术，该技术连接线路板与半导体，可使相同电池续航能力有所提升，带来性能改变与多方面优势。技术研发上，公司积累了四五年经验，获客户认可，即将量产，未来增长空间大。产品可应用于新能源汽车、人工智能供电、储能、无人机、机器人等。

基于海外客户占比高，考虑客户对供应链安全及关税问题的反馈，客户希望加快海外产能推进。泰国项目目前推进员工招聘、管理流程优化、自动化导入等前期工作，旨在提升生产效率。整体产能策略为国内与海外双备份，保障客户供应链安全。

上半年营收净利双增长

上半年，公司总营收达25.79亿元，同比增长7.64%；归属母公司净利润为3.84亿元，同比增长26.89%。经营现金流规模超过净利润，且同比增长29.93%。公司毛利率同比基本持平。

世运电路称，上半年，国内外市场拓展情况亮点较多。老客户需求进一步挖掘，并新增多个重量级客户。在AI业务方面，通过OEM方式进入Nvidia和AMD的供应链体系实现量产交付及持续参与新一代产品研发。新兴领域布局方面，在人形机器人、低空飞行等产品领域推进项目定点和转量产准备，人形机器人相关技术储备丰富。