沪电股份牵头的创新联合体项目拟立项

近日，苏州市科技局公示了2025年度苏州市创新联合体立项项目。其中，沪电股份牵头的PCB项目上榜。

据了解，苏州市面向AI高算力服务器的224Gbps高速高密PCB板创新联合体项目由沪士电子股份有限公司牵头，联合产业链上下游伙伴、高校、院所、服务平台等7家成员单位组建。该项目旨在通过改进PCB设计，为信号传输线提供更适合用于大规模数据中心交互的应用场景，致力于突破传输速率瓶颈，为未来数据中心光电互联设计提供数据完整交互的通道。

创新联合体是以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系，引导创新型领军企业牵头整合产业链上下游资源，共同组建体系化、任务型的创新合作组织和利益共同体，着力突破制约产业发展的关键核心技术。