合计548万元! 两PCB企业项目获专项资金支持

近日，苏州市财政局、苏州市发改委联合印发《关于下达2025年江苏省发展改革类专项资金（第一批）的通知》。由昆山发改委组织申报的“江苏普诺威电子股份有限公司传感器类印制电路板及集成电路封装载板（mSAP）项目”“江苏苏杭电子有限公司高密度互联印制电路板生产项目”等成功入选，分别获得308万元和240万元专项资金支持。

江苏普诺威电子股份有限公司

成立于2004年，是一家专业从事集成电路封装载板研发、生产、销售的国家专精特新“小巨人”企业，公司目前已成为国内MEMS集成电路封装载板的领军企业，尤其是在MEMS MIC封装载板制造领域处于行业领先地位，国际国内市场占有率均居行业前列。拥有核心授权专利75项，其中发明专利61项。累计通过国家专精特新“小巨人”企业、国家级博士后科研工作站、国家高新技术企业、江苏省企业技术中心、江苏省高精密内嵌数字式印制电路板工程技术研究中心、江苏省绿色工厂、江苏省智能制造车间等多项荣誉认定。

公司传感器类印制电路板及集成电路封装载板（mSAP）生产线技改项目总投资3亿元。该项目建成后，可实现年产约10万平方米的高品质IC载板，将进一步提升企业创新研发和产业化能力，突破高精度、高性能IC载板制造的关键技术，解决国内高端封装载板依赖进口的难题，使国内企业能够在产业链、供应链上实现自主可控，增强了供应链的稳定性和安全性。

江苏苏杭电子有限公司

创建于1986年1月，是集研发、生产、销售和服务于一体的PCB民营高科技企业，公司一直位居全球PCB百强行列。拥有核心专利34项，其中发明专利10项，多次参与国家、行业（团体）标准制定。累计通过国家高新技术企业、中国电子电路行业优秀民族品牌企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省质量信用AA级企业、江苏省科技副总选派企业、江苏省高知名商标、江苏省星级上云企业、苏州市优秀民营企业等荣誉认定。

为进一步提升高端印制电路板的研发和产业化能力，该公司依托多年研发生产经验及市场积累，建设高密度互联印制电路板生产项目，项目总投资5亿元。该项目建成投产后，可实现年产高密度互联印制电路板产品120万平方米，对促进电子材料产业集群的高质量发展起到积极推动作用。